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模拟集成电路国家重点实验室开放基金(51439040103DZ0102)

作品数：11 被引量：47H指数：4
相关作者：贾新章游海龙王少熙张小波陈光炳更多>>
相关机构：西安电子科技大学教育部中国电子科技集团公司第二十四研究所更多>>
发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域：电子电信社会学经济管理更多>>

文献类型

  • 11篇中文期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇社会学

主题

  • 5篇工序能力
  • 5篇工序能力指数
  • 2篇多变量
  • 2篇IC
  • 1篇优化设计
  • 1篇元模型
  • 1篇设计方法
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇统计模型
  • 1篇网络
  • 1篇响应曲面
  • 1篇响应曲面法
  • 1篇回归神经网络
  • 1篇剪切强度
  • 1篇工序
  • 1篇广义回归神经...
  • 1篇非完整
  • 1篇半导体
  • 1篇RSM

机构

  • 11篇西安电子科技...
  • 4篇教育部
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 11篇贾新章
  • 6篇游海龙
  • 5篇王少熙
  • 2篇徐岚
  • 2篇张小波
  • 2篇陈光炳
  • 1篇张春福
  • 1篇董萍

传媒

  • 2篇电子器件
  • 2篇固体电子学研...
  • 2篇西安电子科技...
  • 1篇工业工程与管...
  • 1篇Journa...
  • 1篇系统工程理论...
  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 1篇2006
  • 5篇2005
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
BOX-COX变换与微电路工艺设备表征被引量：2
2005年
(利用部分要因试验设计与数据转换表征微电路工艺设备)。因为试验数据的尺度效应和测量的固有属性,试验数据常违反模型误差的正态和一致性假设。通过BOX-COX数据转换分析,确定热氧化工艺目标值的最优转换形式,针对转换后数据建立的回归模型满足上述假设。结果表明:数据转换的建模方法能满足方差分析的假设(违反度减轻),并且能更多发掘数据信息,氧化膜厚的模型拟合修正判定系数R2由93.54%增加到98.64%。所得模型用于优化工艺条件,在满足膜厚目标下,非均匀性由0.2%减小到0.08%。文中讨论的基于数据转换的建模方法可以用于半导体制造其他工艺。
游海龙贾新章徐岚陈光炳
基于试验设计技术的IC优化设计被引量：2
2005年
现代集成电路(IC)的优化设计主要依靠EDA工具完成。但是针对多指标、多参数的IC设计,单纯依靠EDA工具存在效率低以及指标和参数个数限制等问题。从试验设计技术出发,以EDA仿真作为实验,建立指标与参数的统计模型,进而优化设计电路,解决了上述问题。将该方法应用于4参数、3指标的低功耗集成运放的设计,仅通过16轮仿真试验,得到了电路指标最优情况下的参数设置。该方法对多指标、复杂参数的集成电路的优化设计更具优越性。
游海龙张小波贾新章
关键词：统计模型
半导体质量控制中的非正态工序能力指数计算模型被引量：3
2007年
分析了目前几种主要的非正态工序能力指数计算模型,指出其适用范围和不足之处.根据数据的均值、标准偏差、偏度和峰度四个变量能够体现分布特性,结合切比雪夫-埃尔米特多项式,提出了新的非正态工序能力指数计算模型,该模型能克服数据偏差大时对计算结果的不良影响,并且其代数计算公式可以简化计算.实例分析结果准确有效.
王少熙贾新章
关键词：工序能力指数
采用响应曲面方法实现IC的稳健优化设计被引量：4
2009年
由于仿真不收敛等问题,仅依靠EDA仿真很难实现集成电路(IC)稳健性设计.提出了利用响应曲面(RSM)与电路仿真相结合对集成电路进行稳健性优化设计的方法.并将该方法应用于带隙基准电路稳健优化设计.通过Hspice电路仿真与统计试验设计(DOE),仅利用27组试验建立了3目标值、4参数电路的响应曲面模型.并基于该模型对电路进行稳健性设计,优化确定的参数组合满足电路指标,同时对温度的变化更加不敏感.
游海龙贾新章
多变量工序能力评价被引量：6
2006年
首先指出采用多变量工序能力指数评价工艺生产水平的必要性,给出三种不同的多变量工序能力指数定义,分别为直接域比值定义、修改规范域定义和修改工艺域定义,并分析这些多变量工序能力指数.最后用一个实例说明采用多变量工序能力指数比采用单变量工序能力指数评价产品更为可取和全面.
王少熙贾新章
关键词：工序能力指数多变量
Kriging插值与拉丁超立方试验相结合构造电路元模型被引量：20
2005年
电路系统的设计与优化常常需要参数与指标间简单、直接的模型,即电路的元模型。本文将Kriging插值和拉丁超立方抽样试验相结合构造了低功耗集成运算放大器的元模型。对于这种输出结果为确定值的电路仿真试验,与基于传统部分要因试验设计的多项式回归模型相比,Kriging模型具有更高的预测能力。
游海龙贾新章张小波董萍
关键词：元模型KRIGING插值
基于成品率的多变量工序能力指数模型被引量：3
2007年
在K.S.Chen et al.(2003)和M.T.Chao et al.(2005)研究理论的基础上,改变他们使用的单变量工序能力指数表达式,建立了基于成品率的多变量工序能力指数计算模型。该模型不要求工序的单个质量特性数据分布必须满足正态分布,并在一定程度上简化了计算过程,其理论基础对应用人员更容易被理解。同时,指出并改正当前对工序能力指数和成品率关系的错误应用,最后给出该多变量工序能力指数的应用分析。
王少熙贾新章
关键词：成品率多变量工序能力指数
利用试验设计方法表征微电路工艺设备被引量：6
2005年
随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高,许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入,而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应。为了表征设备特性并优化工艺条件,文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案,实现了对实际氧化工艺特定设备的表征,建立了氧化膜厚度以及厚度均匀性的工艺模型,可进一步用于工艺条件的优化设计。
游海龙贾新章徐岚陈光炳
芯片剪切强度的工序能力分析被引量：2
2007年
确定了芯片剪切强度的三种工艺规范区域:分别是芯片面积小于0.32mm2、大于4.13mm2和在两者之间的三种规范区域;并使用工序能力指数Cpk对芯片剪切强度进行了分析,根据分析结果,指出在6σ设计要求下,可以从IC设计水平方面、生产工艺调整以及粘结材料的改变三方面改进芯片的剪切强度,提高工序能力水平和工艺成品率.
王少熙贾新章
关键词：剪切强度工序能力指数
基于广义回归神经网络的微电路工艺设备表征被引量：3
2005年
为了使用较少的工艺试验建立更高精度的模型描述微电路工艺的复杂性与非线性,将神经网络技术与统计试验设计相结合代替传统的统计方法应用于微电路热氧化工艺设备的表征.通过试验设计安排15轮试验,然后基于广义回归神经网络建立了以氧化膜厚以及均匀性为目标值的热氧化工艺模型,最后利用信噪比函数对模型的拟合以及预测能力进行了验证与比较分析.结果表明,该方法建立的模型可用于工艺表征与控制.所讨论的方法可用于其他微电路工艺设备的表征.
游海龙贾新章张春福
关键词：广义回归神经网络
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