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上海市科委重大科技攻关项目(055211005)

作品数：3 被引量：18H指数：2
相关作者：刘茜刘庆峰朱丽慧王利朱铄金更多>>
相关机构：宝钢集团中央研究院上海大学中国科学院更多>>
发文基金：上海市科委重大科技攻关项目更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇镀锌
  • 2篇热浸
  • 2篇热浸镀
  • 2篇热浸镀锌
  • 2篇浸镀
  • 2篇合金
  • 1篇镀层
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇金镀层
  • 1篇金属
  • 1篇金属材料
  • 1篇活性钢
  • 1篇合金镀
  • 1篇合金镀层
  • 1篇合金技术
  • 1篇ZN-AL合...

机构

  • 3篇中国科学院
  • 3篇上海大学
  • 3篇宝钢集团中央...

作者

  • 3篇王利
  • 3篇朱丽慧
  • 3篇刘庆峰
  • 3篇刘茜
  • 1篇朱硕金
  • 1篇朱烁金
  • 1篇朱铄金

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇热处理
  • 1篇上海大学学报...

年份

  • 3篇2008
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
组合材料芯片技术及其在金属材料研究中的应用被引量：2
2008年
介绍了一种快速发现和优化新材料的方法——组合材料芯片技术,并举例说明了其在金属材料研究领域中的应用;同时分析了该方法的先进性和局限性以及应用到金属材料时要解决的主要问题。
朱丽慧朱硕金刘茜刘庆峰王利
关键词：金属材料
热浸镀锌合金技术的研究现状被引量：15
2008年
简要介绍了锌浴中合金元素对热浸镀锌的影响,综述了因此而发展起来的多种锌合金镀层的研究现状,并总结归纳为两个体系:(a)以抑制超厚镀层生长为主的活性钢热镀锌合金镀层体系,包括Zn-Ni合金、Zn-Sn合金、Zn-Mg合金;(b)以提高耐蚀性为主的Al-Zn合金镀层体系,包括55%Al-Zn合金、5%Al-Zn合金。
朱铄金朱丽慧刘茜刘庆峰王利
关键词：热浸镀锌活性钢合金镀层
组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用被引量：2
2008年
组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法，能够高效、快速地筛选、优化新材料．按照组合材料芯片技术筛选结果，具有良好力学和耐蚀性能的Zn—Al合金中Al含量应控制在50％～75％，其中Al含量为72．6％时性能最佳．选择纯锌、55Al-Zn和72Al-Zn三种组分进行热浸镀和耐蚀性比较及机理研究．结果表明，72Al-Zn合金的耐蚀性稍优于55Al-Zn，都明显优于纯锌．这与组合材料芯片技术筛选结果一致，表明该组合材料芯片技术在优选Zn—Al耐蚀合金镀层组分方面是可靠的．
朱丽慧朱烁金刘茜刘庆峰王利
关键词：热浸镀锌耐蚀性
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