国家技术创新计划项目(01BK-375)
- 作品数：3 被引量：48H指数：3
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- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 超细银粉的制备及其导电性研究被引量：36
- 2004年
- 用化学还原法在醇水体系中制备出平均颗粒粒径为0.8～1.2 μm、分散性好的超细球银.讨论了表面活性剂、还原剂的种类、温度、硝酸银含量及pH值对球银颗粒粒径和分散性的影响.将所得超细球银在水体系中高效率球磨得分散性好的光亮片状银粉,平均粒径＜6 μm,比表面积0.7～1.3 m2/g.讨论了吸附在银粉表面的有机物的种类和比表面积对片银导电性能的影响,结果表明:比表面积越大,导电性越好.
- 孟淑媛吴海斌吴松平唐元勋
- 关键词：导电性球磨比表面积化学还原法超细银粉
- 电子元件用贵金属超细粉末的生产被引量：4
- 2008年
- 随着微电子工业的迅速发展,作为厚膜电子浆料的基本功能材料—超细贵金属粉末得到广泛的应用。对粉体技术的研发和产业化,主要靠自主创新,积累了不少研究经验。介绍了电子元件用贵金属超细粉末的生产工艺,探讨了影响粉体性能的因素和表征粉体性能的参数,用本工艺生产的贵金属超细粉体完全符合电子元件的使用要求。
- 吴海斌孟淑媛
- 关键词：电子元件生产工艺
- 小粒径片状银粉的制备被引量：9
- 2008年
- 讨论了化学还原--机械球磨制备片状银粉的生产工艺。通过正交试验法安排试验,分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响,得出的较优工艺参数组合是:硝酸银初始浓度为60 g/L,水合联氨初始浓度为80 g/L,分散剂用量为硝酸银质量的0.4%,结果表明,该工艺参数组合制备的片银粒度分布的D50在3μm^4μm。
- 吴海斌孟淑媛唐元勋
- 关键词：正交试验法粒度分布
