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西安应用材料创新基金(XA-AM-200810)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：汪家友刘静柴常春杨银堂李跃进更多>>
相关机构：西安电子科技大学湘潭大学更多>>
发文基金：西安应用材料创新基金国家自然科学基金教育部重点实验室基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇应力
  • 1篇互连
  • 1篇CU互连

机构

  • 1篇湘潭大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇吴振宇
  • 1篇李跃进
  • 1篇杨银堂
  • 1篇柴常春
  • 1篇刘静
  • 1篇汪家友

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu互连应力迁移温度特性研究被引量：1
2009年
提出了一种基于扩散-蠕变机制的空洞生长模型,结合应力模拟计算和聚焦离子束分析技术研究了Cu互连应力诱生空洞失效现象,探讨了应力诱生空洞的形成机制并分析了空洞生长速率与温度、应力梯度和扩散路径的关系.研究结果表明,在CuM1互连顶端通孔拐角底部处应力和应力梯度达到极大值并观察到空洞出现.应力梯度是决定空洞成核位置及空洞生长速率的关键因素.应力迁移是空位在应力梯度作用下沿主导扩散路径进行的空位积聚与成核现象,应力梯度的作用与扩散作用随温度变化方向相反,并存在一个中值温度使得应力诱生空洞速率达到极大值.
吴振宇杨银堂柴常春李跃进汪家友刘静
关键词：CU互连
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