您的位置: 专家智库 > >

西安应用材料创新基金(XA-AM-200705)

作品数:5 被引量:36H指数:3
相关作者:张卫红张桥方亮汪海滨曾庆丰更多>>
相关机构:西北工业大学中国工程物理研究院更多>>
发文基金:西安应用材料创新基金国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术自动化与计算机技术机械工程理学更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇遗传算法
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇载荷作用
  • 1篇热应力
  • 1篇组件
  • 1篇芯片
  • 1篇均匀化
  • 1篇均匀化方法
  • 1篇孔隙
  • 1篇快速生成方法
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相渗
  • 1篇化学气相渗透
  • 1篇复合材料
  • 1篇包络
  • 1篇编织复合材料

机构

  • 5篇西北工业大学
  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 5篇张卫红
  • 2篇张桥
  • 2篇方亮
  • 1篇杨军刚
  • 1篇宋永善
  • 1篇周惠群
  • 1篇许英杰
  • 1篇陈裕泽
  • 1篇曾庆丰
  • 1篇汪海滨
  • 1篇高瑜

传媒

  • 2篇机械设计与制...
  • 1篇航空学报
  • 1篇计算机辅助设...
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
有限包络圆族的快速生成方法及其在二维布局优化中的应用被引量:6
2009年
为了有效地实施有限包络圆族方法(FCM),大幅度减少包络圆数目,达到一圆多用、圆尽其用的目的,提出3种FCM自动化建模方法:二分法、三步划分法和带间隙的改进三步划分法.二分法利用组件各边长度和设置的容差大小得到该边的候选包络圆,若该圆不满足组件所有边的容差要求,则将该边不断地对分,直至所得到的包络圆满足各边的容差要求;三步划分法和带间隙的改进三步划分法则以组件区域为划分对象,依次对组件多边形凸顶角、凸扇形区和多边形各边剩余线段划分包络圆,且带间隙的改进三步划分法则允许包络圆在组件边界上以适当的间隙分布.最后通过算例表明,三步划分法和带间隙的改进三步划分法能用尽量少的包络圆逼近二维组件,在组件装填布局优化设计中明显提高了组件装填布局优化效率.
张桥张卫红
三维组件布局建模与优化设计被引量:3
2008年
从工程应用背景出发,在研究现有组件布局问题的基础上,将Sphere-trees概念引入三维装填布局优化设计问题。采用有限球族进行非规则任意形状三维组件外形轮廓的统一描述,而非直接采用组件的实际外形轮廓进行装填布局设计,建立了任意形状组件装填优化设计干涉检查的系统性计算方法。通过几个典型算例,验证了该方法与序列二次规划法相结合解决有限空间内组件布局优化问题的适用性。
张卫红高瑜方亮陈裕泽
关键词:优化设计
基于有限包络圆族的任意形状组件紧凑布局优化被引量:3
2008年
任意形状组件的布局优化在理论上属于NP完全问题,由于实际形状的复杂性和任意性以及迭代计算量问题,求解十分困难。现有的研究大多是针对规则形状组件,而已有的对于不规则组件布局问题的研究,约束关系判断太复杂且计算量庞大。在运用于大量实体系统中进行碰撞检测与处理的分级球族树模型的基础上提出了有限包络圆(球)近似方法,该方法可以将任意形状组件的布局问题统一转化为标准的圆(球)族布局问题,从而建立了任意形状组件紧凑布局优化的通用有效方法。数值算例给出了满意的计算结果。
方亮张卫红张桥
热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计被引量:2
2010年
针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。
宋永善周惠群张卫红
关键词:多芯片模块热应力有限元分析遗传算法
考虑孔隙和微裂纹缺陷的C/C-SiC编织复合材料等效模量计算被引量:26
2008年
通过观察C/C-SiC复合材料组元分布的扫描电子显微镜(SEM)照片,获得了C/C-SiC复合材料化学气相渗透(CVI)制备过程中产生孔隙和微裂纹的几何信息。在此基础上,建立了包含孔隙和微裂纹的C/C-SiC微结构有限元模型,并利用均匀化等效计算方法预测了平纹编织C/C-SiC复合材料的模量。针对CVI沉积方式制备的2组不同的C/C-SiC复合材料,实验测试与等效计算结果表明:基于SEM照片建立的C/C-SiC纤维束和复合材料微结构有限元模型,能够反映CVI工艺制备C/C-SiC中孔隙和微裂纹的分布状况;计算结果与实验数据有良好的一致性,数值计算可有效预测C/C-SiC编织复合材料的模量。
汪海滨张卫红杨军刚许英杰曾庆丰
关键词:化学气相渗透孔隙均匀化方法
共1页<1>
聚类工具0