国家科技型中小企业技术创新基金(06C26213701384)
- 作品数：4 被引量：32H指数：2
- 相关作者：郑昕刘俊成白佳海孙海滨周静更多>>
- 相关机构：山东理工大学淄博职业学院更多>>
- 发文基金：国家科技型中小企业技术创新基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程更多>>
- 粒子填充型导电复合材料的导电机理被引量：17
- 2009年
- 粒子填充型导电复合材料可由在聚合物或陶瓷基体中加入炭系或金属系导电填料制得。该材料具有制备简单、成本低等优点,可在较大范围内根据用途调节电性能和力学性能,已在许多领域获得重要应用。但是该材料的导电机理还很不成熟,存在争论。本文从导电网络形成的宏观层面分析讨论了渗滤理论、微结构模型、界面热力学模型和有效介质理论,从载流子迁移过程的微观层面分析讨论了导电通道理论、隧道导电理论和电场发射理论,并分析了各理论模型的优点和缺陷。
- 周静孙海滨郑昕刘俊成
- 关键词：导电复合材料导电机理
- 碳化硅含量对炭/陶复合导电材料组织和性能的影响
- 2013年
- 以长石、透辉石、石英等为陶瓷基料掺杂石墨、碳化硅,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了复合导电材料。测定了试样的气孔率、吸水率、烧成收缩率、烧失率以及抗弯强度,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构,研究了碳化硅含量对复合材料电阻率的影响。实验结果表明:碳化硅的含量由1%增大到3%时,炭/陶复合导电材料的显微结构无显著变化,气孔率增大,烧成线收缩率降低,弯曲强度下降,电阻率变大;碳化硅含量由3%增大到9%时,炭/陶复合导电材料的陶瓷颗粒界面上形成一层白色碳化硅颗粒层,气孔率减小,弯曲强度增大,电阻率急剧降低;与碳化硅含量为1%的炭/陶复合导电材料相比,碳化硅含量增大到9%时,炭/陶复合导电材料孔隙率减小,弯曲强度增大,电阻率降低。
- 郑昕
- 关键词：复合导电材料SIC电阻率
- 石墨-陶瓷复合材料电热特性的研究被引量：2
- 2008年
- 利用低温快烧工艺制备石墨-陶瓷电热复合材料,首先测定材料的室温电阻率,然后在样品两端施加220V交流电,测定了材料样品表面不同点的温度变化和电流变化,探讨了材料表面温度随时间的变化规律以及材料的电阻-温度特性。结果表明:试样的升温速率与电阻率有关,电阻率越小,升温速率越快,表面发热温度越高;在通电初期,复合导电材料随温度的升高呈现明显的NTC效应。随着温度的升高,材料的电阻率迅速降低,当温度达到最高时,电阻率最小;随着通电时间的延续,温度略有降低,而电阻率有所回升。当复合材料中石墨含量减少时,NTC效应减弱直至消失。
- 郑昕白佳海刘俊成杨东亮
- 关键词：复合导电材料电阻率表面温度电阻-温度特性
- 石墨/陶瓷复合导电材料的制备及性能被引量：15
- 2009年
- 为了研究片状石墨的掺杂量和取向排列对石墨/陶瓷复合材料结构和性能的影响,以长石、透辉石、石英等作为陶瓷基体并掺杂石墨,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了石墨/陶瓷复合导电材料。用精密伏安表精确测定了材料垂直和平行于成型压力方向的电阻,用XRD、SEM分析了试样的物相组成和断面形貌。实验结果表明:在烧结过程中石墨与陶瓷基体不发生化学反应,未发现有新相生成;片状石墨在复合材料中具有定向排列的特征,即片状石墨的c轴平行于成型压力方向;石墨/陶瓷复合导电材料的电阻率具有明显的各向异性;随着石墨掺量的增加,复合导电材料的电阻率随石墨掺量的增加而急剧减小;但是,当石墨掺量超过15 wt%时,复合材料电阻率的变化趋于平缓。
- 郑昕刘俊成白佳海樊震坤
- 关键词：复合导电材料石墨各向异性
