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石家庄市科学技术研究与发展计划(06713026A)

作品数：1 被引量：9H指数：1
相关作者：于国庆李永伟韩兴德更多>>
相关机构：河北科技大学更多>>
发文基金：石家庄市科学技术研究与发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇增敏
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤布拉格
  • 1篇光纤布拉格光...
  • 1篇光栅
  • 1篇封装
  • 1篇封装方法
  • 1篇封装技术
  • 1篇FBG
  • 1篇布拉格光栅

机构

  • 1篇河北科技大学

作者

  • 1篇韩兴德
  • 1篇李永伟
  • 1篇于国庆

传媒

  • 1篇光学技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究被引量：9
2009年
介绍了FBG（光纤布拉格光栅）温度传感器测温的基本原理和封装方法,提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择,目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过对裸光纤和封装后FBG温度传感器的温度特性、应力影响等进行对比实验研究,在5℃至90℃温度范围对FBG的反射波长进行了测量,结果表明：采用此法封装后的FBG温度传感器对温度具有很好的线性度和重复性,基本上消除了应力的影响,可以准确监测温度,测温范围为-15℃~200℃,精度达到±0.05℃。
李永伟韩兴德于国庆
关键词：封装方法
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共1页<1>
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