您的位置： 专家智库 > >

国际科技合作与交流专项项目(201013)

作品数：18 被引量：19H指数：2
相关作者：于金伟更多>>
相关机构：潍坊学院更多>>
发文基金：国际科技合作与交流专项项目山东省星火计划项目国家级星火计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程农业科学更多>>

文献类型

  • 18篇中文期刊文章

领域

  • 7篇金属学及工艺
  • 7篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇农业科学

主题

  • 5篇PCB
  • 4篇钯金
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇偏倚
  • 3篇键合
  • 3篇镍
  • 3篇MEMS
  • 2篇镀钯
  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇数字传声器
  • 2篇热精锻
  • 2篇精锻
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀钯
  • 2篇键合工艺
  • 2篇表面涂覆

机构

  • 18篇潍坊学院

作者

  • 18篇于金伟

传媒

  • 4篇机械传动
  • 4篇实验室研究与...
  • 2篇机床与液压
  • 2篇潍坊学院学报
  • 2篇压电与声光
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇计算机工程
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 6篇2012
  • 8篇2011
共 18 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
2013年
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用SEM和EDS对产品进行了微观形貌及扩散性分析。结果发现,钯层是非结晶状的皮膜,具有很好的镀层厚度均一性,并且在金表面没有发现镍的扩散。从而成功地实现了ENEPIG电路板的量产,替代了ENIG工艺。
于金伟
田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用被引量：5
2012年
为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。
于金伟
关键词：键合MEMS
离合器齿轮热精锻新工艺研究及模具设计
2012年
针对离合器齿轮热精锻成形困难和不易脱模等难题,提出采用成形新工艺和最佳毛坯形状,使离合器齿轮精锻易于成形。设计了离合器齿轮热精锻成形的实用模具,该模具采用强力脱模装置,使锻件在锻击结束瞬间可以立即脱离凸模,解决了锻件将凸模抱死的关键技术问题。
于金伟
基于MEMS的复合测量系统线性及偏倚研究
2012年
介绍了测量系统偏倚及线性分析的概念及方法,通过运用Minitab软件对微机电系统(MEMS)微传声器频响、灵敏度测量系统的偏倚及线性进行了分析,提出了复合测量系统的概念,并对此进行了有效分析,根据研究结果,找到了运用整体偏倚值对测量系统进行修正的方法,并用Minitab对改善后的测量系统进行了预测,应用于生产实际后,提高了MEMS微传声器测量系统测试数据的可靠性。
于金伟
关键词：测试数据偏倚
基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究
2015年
从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,次磷酸钠质量浓度13.2 g/L,氨水体积分数165 m L/L,温度55°C,p H 9.6,氯化铵质量浓度33 g/L。验证试验表明,应用优化后的化学镀钯工艺时,钯的沉积速率均值从原来的0.64 mg/(cm2·min)提升到4.83 mg/(cm2·min),分散度也有明显改善。经过大样本量验证,试验具有良好的重复性和再现性。
于金伟
关键词：印制电路板化学镀钯健壮设计沉积速率
新型拖拉机齿轮浮动式锻模设计被引量：1
2011年
论述了拖拉机圆柱从动齿轮坯原锻模存在的问题,提出了新型锻模结构,锻模采用浮动模芯和浮动凹模结构,锻件在一个封闭环形模腔中成形,锻件无飞边,敷料减少80%,显著降低了材料消耗和生产成本。
于金伟
关键词：圆柱齿轮齿轮制造
基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究被引量：2
2011年
介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对实验数据进行了分析,得出了对镍钯金PCB良好连接性能的相匹配的皮膜厚度参数。
于金伟
关键词：数字传声器引线键合
ENEPIG表面涂覆工艺的可靠性实验分析被引量：4
2012年
在ENEPIG表面涂覆工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,但其实际应用的工艺条件及参数是否具备了可量产的条件,需要用一系列可靠性实验进行验证,以减小量产后的风险系数。提出了一揽子实验方案,包括实验项目、方法、试验所需的仪器设备、评估要求、试验结果及分析等,特别是采用透射电镜对ENEPIG涂覆层与SAC305形成的界面合金共化物进行了剖析,从而验证了所应用的ENEPIG制作工艺成熟可靠,是全能型的表面涂覆工艺,特别适用于金线键合和表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上。
于金伟
关键词：PCB表面涂覆可靠性
新型减速齿轮塑性成形工艺研究
2012年
针对大模数拖拉机减速齿轮冷挤压时存在变形抗力大、齿腔充填困难、模具寿命低等技术难题,提出了在凹模齿腔深处设置分流型腔法,并结合浮动凹模技术,制订了挤压新工艺,试验结果显示,该工艺不仅能很好地提高充填性能,而且能降低载荷50%,提高了模具寿命。
于金伟
用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究
2011年
本文对应用于倒装芯片的铜丝键合法制作铜球凸点的技术进行详细的研究,并对铜球凸点金属间化合物的形貌进行了研究,同时对其剪切断裂载荷和失效模式进行了分析。
于金伟游风勇
关键词：倒装芯片氮气保护
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0