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广东省粤港关键领域重点突破项目(2008A092000007-3)

作品数：1 被引量：11H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇低银
  • 1篇电子组装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊料
  • 1篇银

机构

  • 1篇广州有色金属...

作者

  • 1篇张宇鹏
  • 1篇赵四勇

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子组装用低银无铅焊料的研究进展被引量：11
2010年
对目前国内外电子组装用低银无铅焊料最新的研究和应用情况进行了回顾和评述,介绍了低银无铅焊料的现状和其可靠性问题,以及国内外对几种低银无铅焊料进行的研究情况,最后着重分析和展望了低银无铅焊料研究应用的主要发展方向和趋势。
赵四勇张宇鹏
关键词：无铅焊料可靠性金属间化合物低银
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共1页<1>
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