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北京市教委科技发展计划(KM2009114170014)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：王训伟杨飒更多>>
相关机构：北京联合大学更多>>
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相关领域：一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇粘结剂
  • 1篇无机
  • 1篇离心
  • 1篇离心造粒法
  • 1篇密封
  • 1篇密封元件
  • 1篇粉料

机构

  • 1篇北京联合大学

作者

  • 1篇杨飒
  • 1篇王训伟

传媒

  • 1篇现代制造工程

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
离心造粒法制备无机密封元件用粉料工艺的研究被引量：1
2012年
将离心造粒法用于无机密封元件所需粉料的制备。采用正交试验方法对粘结剂喷入时的雾化效果进行优化,确认了在离心造粒的初始阶段大流量喷入粘结剂对颗粒细化的效果;利用扫描电子显微镜(SEM)分析表明,离心造粒后颗粒细小、致密且真球度高,同时粒度细于100目时,松装密度和流动性较好而且稳定,有利于密封元件连续生产及装配时良好的充填性和质量的稳定性。
杨飒王训伟
关键词：密封粘结剂
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共1页<1>
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