国家自然科学基金(50271003)
- 作品数：22 被引量：121H指数：7
- 相关作者：李树杰毛样武刘洪丽张利张建军更多>>
- 相关机构：北京航空航天大学华北科技学院北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术理学更多>>
- 石墨/Ni+Ti体系润湿性研究被引量：7
- 2005年
- 陶瓷/金属润湿性研究对于陶瓷-金属连接以及金属陶瓷复合材料的制取有重要意义。采用座滴法研究了石墨/Ni+Ti体系的润湿性。测定了不同成分的焊料与石墨基体的接触角,并研究了界面结构和成分。1340℃时,在真空中石墨/Ni平衡接触角为78°,保温时间对接触角没有显著影响。添加剂Ti的质量分数达到40%后,能显著改善润湿性,在这种情况下,接触角随保温时间延长而减小。润湿界面存在明显的元素互扩散现象。
- 刘金状段辉平李树杰陈志军
- 关键词：润湿性石墨金属陶瓷复合材料保温时间接触角座滴法
- 活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究被引量：4
- 2006年
- 采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理。结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降。由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键。
- 张利李树杰张坤
- 关键词：接触角动力学
- 用有机聚合物连接碳化硅陶瓷及陶瓷基复合材料被引量：19
- 2004年
- 用陶瓷先驱体有机聚合物连接陶瓷及陶瓷基复合材料是一种成本低廉、工艺新颖、可满足特殊高温条件下连接件要求的新型连接技术。介绍了近年来采用先驱体有机聚合物连接SiC及其复合材料的研究现状,重点对影响连接强度的因素进行分析,并提出相应的改进措施。由于该技术具有连接温度较低、连接过程简单、接头热应力小,连接件的热稳定性高等特点,因此它是陶瓷及其复合材料最有前途的连接方法之一。
- 刘洪丽李树杰
- 关键词：碳化硅碳化硅基复合材料
- Ni-Ti/SiC系统的润湿及界面反应产物研究被引量：5
- 2006年
- 采用座滴法研究了Ni-Ti粉末在SiC陶瓷界面的润湿行为,结果显示,Ti含量增加、温度升高、保温时间延长,Ni-Ti/SiC陶瓷系统润湿性均得到改善。界面区域的SEM、EDS、XRD分析表明,活性元素Ti在界面富集形成富Ti化合物区域,可能生成的产物相有TiSi2、Ti5Si3、TiC、Ti2Ni和Ni3C,产物类型与金属粉料原始组分及润湿条件有关。当Ti含量为Ni-Ti粉末焊料的50%(质量分数)时,其产物为以TiC、Ti2Ni为主含少量Ni3C的混合物,借助于Ti2Ni的液相传质和TiC与SiC陶瓷良好的晶格匹配关系可以实现界面的良好润湿。
- 张利孙卫忠李树杰段辉平
- 关键词：SIC陶瓷
- 用Ti+Cr活性钎料高温钎焊高强石墨被引量：5
- 2005年
- 用Ti+Cr活性钎料对高强石墨进行了高温钎焊试验。研究了焊接温度、保温时间、降温速率对试样连接强度的影响。确定最佳工艺为:焊接温度1 420 ℃,保温时间2 min,随炉冷却。所得连接件的最高弯曲强度为石墨母材的57%。微观结构研究表明,在石墨/焊料界面处形成了2个反应层:一个为富Cr的反应层,一个为富Ti的反应层。XRD分析表明:富Cr的反应层由 Cr2Ti和 Cr33C6组成;富 Ti的反应层由TiC,Ti和Cr7C3组成;焊料内部主要含有TiC,Cr2Ti和Cr33C6。
- 王艳艳李树杰闫联生
- 关键词：高温钎焊活性钎料
- 用硅树脂连接陶瓷的应力分析
- 本文首先对目前以硅树脂连接陶瓷的文献及工作进行总结。通过收缩模型对在硅树脂向共价键网络结构转化过程中由于收缩而可能产生的最大应力以及硅树脂产率、温度以及致密化速率等因素的影响作重点讨论。为了减少连接过程中所产生的应力,应...
- 原效坤许并社李树杰
- 关键词：硅树脂应力
- 文献传递
- 采用聚硅氧烷SR355与纳米Ni粉混合物连接无压烧结SiC陶瓷被引量：7
- 2008年
- 无压烧结SiC陶瓷(SSiC)是重要的高温结构材料,连接技术是扩大其应用范围的关键技术之一。将活性填料纳米Ni粉添加到聚硅氧烷SR355中制成连接材料,通过反应成形连接工艺连接SSiC。研究了纳米Ni粉对SR355的裂解过程和陶瓷产率的影响,同时也研究了填料含量和连接温度对连接件强度的影响。结果表明,纳米Ni粉的加入促进了SR355的裂解并提高了其陶瓷产率。当纳米Ni粉含量为1%(质量分数)、连接温度为1050℃时,连接件经3次浸渍增强处理后的连接强度达到最大值。微观结构研究表明,连接层均匀致密,且与母材间界面结合良好,界面处发生了元素的扩散,纳米Ni粉在连接过程中参与了化学反应并促进了界面结合。
- 李树杰刘文慧卢越焜李星国毛样武
- 关键词：聚硅氧烷碳化硅
- 聚硅氧烷连接RBSiC陶瓷被引量：9
- 2006年
- 采用陶瓷先驱体有机聚合物聚硅氧烷连接反应烧结碳化硅（RBSiC）陶瓷。研究了连接温度、连接压力、保温时间对连接强度的影响。通过正交优选实验，确定了最佳工艺参数：连接温度为1300℃，连接压力为25kPa，保温时间为120min。在此工艺条件下制备的连接件经3次浸渍／裂解增强处理，其抗弯强度达132．6MPa，连接件断口表面粘有大量从母材剥离下来的SiC。XRD研究表明，在1100℃～1400℃的试验范围之内，随着连接温度的逐步升高，聚硅氧烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。这种转变对连接强度有显著影响。扫描电镜（SEM）及能谱（EDX）分析显示，连接层厚度为3μm左右，结构较为均匀致密，且与母材间界面结合良好。
- 刘洪丽李树杰陈志军
- 关键词：陶瓷先驱体聚硅氧烷
- 用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨被引量：3
- 2007年
- 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100～1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度。连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%。连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5μm之间。连接机理是无定形Si_xO_yC_z陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词：有机硅树脂SIC陶瓷石墨
- SiC/Co-Cr体系的润湿性研究被引量：2
- 2006年
- 采用座滴法研究了反应烧结SiC/Co-Cr体系的润湿性。与反应烧结SiC/纯Co体系进行对比,研究了Cr含量、实验温度和保温时间对润湿角的影响及活性元素的作用。结果表明,加入适量的活性元素Cr能够显著提高体系的润湿性。当体系的Cr含量分别为5%,7%和42%时,体系的润湿角较小,润湿性比较好。SiC/Co-Cr体系和SiC/纯Co体系的润湿过程均属于反应性润湿,实验温度和保温时间对体系的润湿角影响较大。微观结构研究和XRD分析表明,对于SiC/纯Co体系,界面区域发生了化学反应,生成了CoSi,减小了润湿角。加入活性元素Cr以后,由于Cr元素与基体发生反应,生成Cr23C6,进一步降低了体系的界面能,提高了润湿性。
- 张巧莉李树杰陈志军唐华
- 关键词：润湿性
