国家高技术研究发展计划(2006AA04Z363)
- 作品数：4 被引量：19H指数：3
- 相关作者：车录锋熊斌王跃林李玉芳徐玮鹤更多>>
- 相关机构：中国科学院中国科学院研究生院更多>>
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- 一种硅四层键合的高对称电容式加速度传感器被引量：6
- 2007年
- 提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅四层键合高对称电容式加速度传感器.采用硅/硅直接键合技术实现中间对称梁质量块结构的制作,然后采用硼硅玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时,通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.68mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.84mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器漏率小于0.1×10-9cm3/s,灵敏度约为6pF/g,品质因子为35,谐振频率为489Hz.
- 徐玮鹤车录锋李玉芳熊斌王跃林
- 关键词：电容式加速度传感器
- 一种电容间隙精确可控的高对称加速度传感器被引量：2
- 2009年
- 提出了一种高对称电容式微加速度传感器,该传感器为硅四层键合三明治结构,在完成传感器整体结构制作的同时,实现了圆片级真空封装。利用多次氧化的方法,既精确控制了加速度传感器的初始电容间距,又实现了限位凸点的制作。该加速度传感器的谐振频率为657Hz,品质因子为198,灵敏度为0.59V/g。
- 毛健车录锋林友玲李玉芳周晓峰熊斌王跃林
- 关键词：电容式加速度传感器
- 基于Verilog-A的电容式MEMS加速度计模型被引量：7
- 2008年
- 本文分析了传统MEMS电容式加速度计模型的不足,根据三明治结构电容式加速度计的特点,考虑了寄生电容和热机械噪声的影响,建立了用Verilog-A硬件描述语言实现的模型。该模型与主流集成电路设计环境相兼容,具有很强的可移植性。模拟验证结果表明,该模型如实反映了MEMS电容式加速度计的工作状态,能够为设计单片集成的微弱电容检测电路提供有效的帮助。
- 赵楷熊斌车录锋
- 关键词：MEMS加速度计寄生电容
- 一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感器被引量：7
- 2008年
- 提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器。采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁-质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合。在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线。传感器芯片大小为6.8mm×5.6mm×1.26mm,其中敏感质量块尺寸为3.2mm×3.2mm×0.42mm。对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器灵敏度约4.15pF/g,品质因子为56,谐振频率为774Hz。
- 徐玮鹤林友玲车录锋李玉芳熊斌王跃林
- 关键词：电容式加速度传感器
