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陕西省教育厅科研计划项目(02Jk194)

作品数：1 被引量：7H指数：1
相关作者：郝跃赵天绪段旭朝更多>>
相关机构：西安电子科技大学宝鸡文理学院更多>>
发文基金：陕西省自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电迁移
  • 1篇集成电路

机构

  • 1篇宝鸡文理学院
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇段旭朝
  • 1篇赵天绪
  • 1篇郝跃

传媒

  • 1篇计算机学报

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路互连线寿命的工艺缺陷影响分析被引量：7
2006年
在深亚微米和超深亚微米集成电路中,互连线失效是影响集成电路可靠性的主要因素之一.由于在集成电路制造过程中存在着缺陷,缺陷的出现导致了集成电路可靠性的下降,尤其是出现在互连线上的丢失物缺陷加剧了互连线的电迁移效应,因此电迁移失效依然是其主要的失效模式.文中讨论了电路的互连线的寿命模型,分析了丢失物缺陷以及刻蚀工艺的扰动对互连线宽度的影响,提出了新的互连线寿命估计模型.该模型还考虑了线宽、线长和缺陷峰值粒径等因素对导线寿命的影响.利用该模型可以估算出受丢失物缺陷以及刻蚀工艺扰动影响的互连线的寿命变化情况,这对IC电路设计有一定的指导作用.文中还利用模拟实验证明了该模型的有效性.
赵天绪段旭朝郝跃
关键词：电迁移
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