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广西研究生教育创新计划(2010105950802M07)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：刘静任国涛潘开林朱玮涛更多>>
相关机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇叠层
  • 1篇叠层封装
  • 1篇翘曲
  • 1篇回流焊
  • 1篇封装
  • 1篇3D封装

机构

  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 1篇朱玮涛
  • 1篇潘开林
  • 1篇任国涛
  • 1篇刘静

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
叠层封装技术被引量：3
2011年
首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温升高到150℃左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150℃升高至260℃的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。
刘静潘开林朱玮涛任国涛
关键词：叠层封装3D封装翘曲回流焊
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