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上海市高校选拔培养优秀青年教师科研专项基金(yyy-07004)
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辣根过氧化物酶直接电化学行为的研究
2009年
制备了十八烷基胺六方介孔二氧化硅(ODA-HMS)/辣根过氧化物酶(HRP)聚乙烯醇凝胶膜化学修饰电极,考察了HRP在裸玻碳电极上和ODA-HMS聚乙烯醇凝胶膜修饰电极上的直接电化学行为,探讨了不同修饰方法包埋HRP对其直接电化学行为的影响。实验结果表明:HRP在裸玻碳电极上和滴涂法所制备ODA-HMS聚乙烯醇凝胶膜中的直接电化学行为较差,只呈现一不可逆的还原峰,且峰电流随着扫描次数的增加不断减小,无法达到稳定。而通过吸附包埋法所制备的ODA-HMS/HRP化学修饰电极上,HRP可以呈现出良好的,可逆的直接电化学行为,其氧化峰和还原峰的峰电流在数次扫描后能达到稳定。探讨了该修饰电极对双氧水的电催化还原作用。
陈勇
徐佳毅
王宇红
陈维威
朱贤
关键词:
辣根过氧化物酶
化学修饰电极
介孔材料
电化学
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