国家科技型中小企业技术创新基金(11C26214105167)
- 作品数：12 被引量：47H指数：5
- 相关作者：牛济泰高增王鹏徐冬霞田金峰更多>>
- 相关机构：河南理工大学河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司哈尔滨工业大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 保温时间对低体积分数SiCp/A356复合材料真空钎焊影响
- 2014年
- 在真空度为10-3Pa、加热速率为20℃/min、加热温度为565℃的条件下,使用Al-5Si-28Cu-Zn-Ti钎料,采用不同保温时间分别对体积分数20%的SiCP/A356复合材料进行真空钎焊,测定了钎焊接头的抗剪切强度以及接头显微硬度,分析了不同保温时间对钎焊接头性能的影响。结果表明,接头抗剪强度和焊缝硬度均随保温时间的延长先增加后减小。当保温时间25 min时,钎焊接头抗剪强度最大,为28.35 MPa,此时,焊缝硬度最高,为127.2HV。对比不同保温时间下钎焊接头综合性能,25 min保温时间最好。
- 徐冬霞王东斌牛济泰薛行雁孙华为
- 关键词：SICPA356钎焊接头真空钎焊保温时间剪切强度
- 镀镍与镀铜对SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头剪切强度的影响被引量：3
- 2015年
- 采用表面金属化工艺在60%SiCp/6063Al复合材料表面制备镀铜层和镀镍层,然后对表面金属化处理前的复合材料进行真空加压钎焊,研究了镀镍和镀铜对复合材料钎焊接头剪切强度的影响。结果表明:复合材料表面镀层均与基体紧密结合;在570℃的钎焊温度下,随着保温时间延长,钎焊接头的剪切强度逐步增大;与表面镀镍及未镀金属的相比,表面镀铜复合材料接头的剪切强度更高,接头的剪切强度最高可达55.4 MPa,且其剪切断裂发生在钎料层和复合材料内部;镀镍会降低接头的剪切强度。
- 王鹏高增李强程东锋田金峰牛济泰
- 关键词：剪切强度
- 高体积分数SiC_p增强6063Al基复合材料的真空加压钎焊
- 2014年
- 在580℃、保温40min、压力为4kPa的钎焊条件下,采用Al70-Cu22.3-Si6.1-Mg1.6膏状钎料对增强相体积分数为60%的SiCp/6063Al复合材料进行真空加压钎焊,通过扫描电镜和剪切试验等研究了钎料对复合材料基体及SiC增强相的润湿机理以及钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌。结果表明:在试验条件下,钎料对复合材料的润湿性较高,可通过扩散及机械压渗作用与基体、SiC颗粒分别形成冶金结合和机械锁合,接头的抗剪强度均值为71.6MPa;钎料与基体合金的反应界面消失,钎料对大块SiC增强相的润湿性一般,二者之间存在较小的间隙;断裂发生在钎料层以及钎料与复合材料界面的母材侧。
- 王鹏程东锋牛济泰
- 关键词：抗剪强度
- 活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究被引量：6
- 2014年
- 选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能的影响。研究结果表明:选用四种有机酸混合作为活化剂配制的助焊剂中,D-3和D-4两种助焊剂配方使Sn-58Bi低温无铅焊料的扩展率分别达到77.93%和78.71%,高于其它组助焊剂配方;多种有机酸类活化剂组合使用时,助焊剂具有更高的活性和助焊能力,有助于促进无铅焊料的铺展和润湿。
- 徐冬霞田金峰王东斌牛济泰
- 关键词：活化剂无铅焊料助焊剂润湿性
- SiC_P增强Al基复合材料真空钎焊研究被引量：1
- 2014年
- 采用真空钎焊方法分别研究了高体积比SiCP/6063Al复合材料不电刷镀铜钎焊及先电刷镀铜后再钎焊的连接特性,考察了镀铜层对真空钎焊质量及接头性能的影响。结果表明,镀铜层可明显改善Al57.5-Cu31.5-Mg6-Sn5箔状钎料对复合材料的润湿性,钎焊接头致密完整,在580℃、保温30 min的条件下,获得最大抗剪强度为145.6 MPa,断裂发生在复合材料内部。然而不电刷镀铜钎焊后,接头存在间隙,断口表明断裂发生在钎料与复合材料连接界面处,钎焊质量差。因此,高体积比SiCP/6063Al复合材料表面电刷镀铜是改善其焊接性的有效方法之一。
- 王鹏牛济泰
- 关键词：真空钎焊SICP断口形貌
- SiC_p/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的缺陷分析被引量：5
- 2013年
- 分析了SiCp/6061铝基复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷及产生原因。结果表明:复合材料电阻点焊接头中的主要缺陷有氢气孔、热裂纹、焊接喷溅等;氢气孔的产生原因主要是焊前清理不彻底、焊接时间长(0.3s);接头中热裂纹产生的主要原因是焊接电流过大(16kA)造成熔核在不均匀的温度场中结晶,引起焊接应力增加,同时熔池中SiC颗粒使得熔核结晶时黏度增加;焊接飞溅产生的主要原因是由于焊接电流过大(16kA)造成点焊时熔核区局部过热。
- 李杏瑞牛济泰杨顺成
- 关键词：SICP/AL基复合材料电阻点焊
- SiC颗粒增强铝基复合材料钎焊技术的研究进展被引量：3
- 2014年
- 本文概括了SiC颗粒增强铝基复合材料的特性以及真空钎焊技术的研究现状,着重介绍了铝基复合材料真空钎焊技术的研究进展。从复合材料自身的特点、钎料成分设计、润湿机理及钎焊工艺参数等方面分析了SiC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊存在的问题,针对性地提出了相应的解决思路和设计方案。
- 田金峰徐冬霞王东斌牛济泰薛行雁孙华为
- 关键词：SIC颗粒增强铝基复合材料真空钎焊钎料润湿性
- SiC_P/Al复合材料焊接方法及其填充材料研究进展被引量：5
- 2014年
- 综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接的研究进展,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等焊接方法及其焊接过程中所采用的填充材料,其中熔化焊包括钨极氩弧焊、激光焊和等离子弧焊。
- 高增牛济泰王西涛
- 关键词：铝基复合材料化学成分
- 表面镀镍SiC_p/Al复合材料与可伐合金的真空钎焊被引量：2
- 2014年
- 采用扫描电镜、材料试验机等研究了表面化学镀镍后增强相体积分数为55%的SiCp/6063Al复合材料与可伐合金真空钎焊接头的显微组织、剪切断口形貌以及钎焊保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:表面镀镍后的SiCp/6063Al复合材料能够实现与可伐合金的真空钎焊,在550℃下保温20min能得到剪切强度为100 MPa的接头,其断裂性质为脆性断裂;钎料中的钛元素能够与复合材料中的SiC颗粒发生化学反应,达到钎料与基体的冶金结合;焊缝组织致密,钎料对可伐合金和镀镍复合材料的润湿性都良好。
- 高增王西涛牛济泰
- 关键词：铝基复合材料可伐合金真空钎焊显微组织
- SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状被引量：14
- 2019年
- SiC颗粒增强铝基复合材料因其具有成本低、耐磨性好、高比强度和比刚度、高谐振频率等优良的性能受到关注,但由于难于机械加工,特别是焊接性较差制约其在工程中的应用推广.文中通过对国内外SiC颗粒增强铝基复合材料的连接现状(焊接方法主要集中于熔化焊、扩散焊、搅拌摩擦焊和钎焊等)进行综述和评价.结果表明,SiC颗粒和Al基体的较大物理化学性能差异是影响该种复合材料焊接性的主要因素;当SiC颗粒体积分数低于35%时,目前已取得令人基本满意的焊接效果,已具有小批量生产的趋势;但当SiC颗粒体积分数大于35%时,特别是针对高体积分数(55%～75%)的复合材料而言,传统的熔化焊方法很难获得高质量的接头,因此选择合适的连接方法和特殊的焊料成分则成为该种材料的重要创新方向.
- 牛济泰程东锋高增高增
- 关键词：SIC颗粒铝基复合材料
