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辽宁省自然科学基金(20072026)

作品数：5 被引量：6H指数：2
相关作者：岳新艳茹红强喻亮里景阳刘长江更多>>
相关机构：东北大学桂林理工大学更多>>
发文基金：辽宁省自然科学基金国家自然科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：一般工业技术理学化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇理学

主题

  • 2篇陶瓷
  • 2篇力学性能
  • 2篇ZRB
  • 2篇力学性
  • 1篇第一性原理
  • 1篇第一性原理计...
  • 1篇电子结构
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
  • 1篇碳热还原
  • 1篇碳热还原法
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇热还原
  • 1篇热还原法
  • 1篇热压
  • 1篇热压烧结
  • 1篇子结构
  • 1篇显微结构
  • 1篇显微组织
  • 1篇浸渍提拉法

机构

  • 5篇东北大学
  • 1篇桂林理工大学

作者

  • 5篇喻亮
  • 5篇茹红强
  • 5篇岳新艳
  • 1篇陈碧霜
  • 1篇里景阳
  • 1篇马娅娜
  • 1篇刘长江
  • 1篇兰勇
  • 1篇阚东

传媒

  • 2篇东北大学学报...
  • 2篇材料与冶金学...
  • 1篇世界科技研究...

年份

  • 1篇2011
  • 4篇2010
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
ZrB_2电子结构和光学声学性质的第一性原理计算被引量：3
2011年
利用第一性原理计算了ZrB2的电子结构、光学和晶格动力学性质.对ZrB2的能带和电子态密度(DOS)的计算表明,ZrB2具有金属特征,导带主要由B2p轨道反键态和Zr 4d电子构成.B原子的σ键由2s和2p杂化轨道形成,pz轨道单独形成一个连续的π键,这些态之间的跃迁在吸收光谱中会体现出来.布居分析表明,ZrB2中原子间的电荷转移类似于MgB2,Zr 4d的电子向B2pz转移.ZrB2声子态密度表明,B原子对高频部分贡献最大.温度为0 K时,ZrB2的德拜温度为59.14.
喻亮茹红强岳新艳里景阳
关键词：ZRB2电子结构光学性质第一性原理
碳热还原法CaB_6粉体的制备被引量：2
2010年
采用廉价的工业废料硼酸钙(其主要成分为CaO和B2O3,其质量分数共计约75%,下文均简称为硼酸钙)为原料,原料中不足的硼源由B4C或硼酐取代,通过碳热还原法低成本合成CaB6粉体.实验结果表明以B4C为反应物所制备得到的CaB6粉体的转化率高于以硼酐为反应物的试样.以硼酸钙,B4C和碳为原料的CaB6粉体合成的最佳烧结工艺为1923 K保温30 min.
岳新艳刘长江茹红强喻亮
关键词：碳热还原法粉体制备
包覆法制备G_p/SiC复合材料的显微结构和性能被引量：1
2010年
以不同粒径的石墨颗粒和SiC粉体为原料,采用SiC粉体包覆石墨颗粒的方法,于2000℃热压制备了石墨/碳化硅(Gp/SiC)复合材料.利用扫描电子显微镜(SEM,EDS)分析了材料的金相和断口显微结构.研究表明,石墨粒径较小且质量分数较少的复合材料比石墨粒径较大且质量分数较多的复合材料在热压工艺中更致密.石墨颗粒呈岛状紧密地镶嵌在SiC基体中,石墨与SiC界面处C和Si的扩散不明显.复合材料的相对密度、抗折强度,断裂韧性和硬度随石墨粒径和质量分数的减少而增加.断口形貌表明SiC陶瓷基体为脆性,石墨为韧性断裂.当石墨粒径为125μm、SiC与石墨的质量比为3.5时,复合材料的综合性能最佳,开口气孔率为0.3%,相对密度为97.9%,抗折强度为75±15 MPa,断裂韧性为5.4±0.5 MPa.m1/2,硬度为26.8±3GPa.
喻亮阚东茹红强岳新艳兰勇
关键词：复合材料包覆显微结构力学性能
溶胶-凝胶法在3D-SiC陶瓷表面制备纳米MgO薄膜
2010年
以Mg(NO3)2.6H2O为原料,无水乙醇为溶剂,胶棉液为表面活性剂,利用溶胶-凝胶法制备了MgO溶胶,并利用浸渍提拉法在三维网络-碳化硅(3D-SiC)陶瓷骨架表面涂覆MgO溶胶,经煅烧制得纳米MgO薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了薄膜的物相和显微结构.结果表明,利用浸渍提拉法在HF溶液浸蚀后的3D-SiC骨架表面涂覆质量比m(Mg(NO3)2.6H2O)∶m(胶棉液)=1.0的MgO溶胶后,在80℃干燥10 min,再升至480℃干燥10 min,最后800℃煅烧1 h,可制备出致密平整,厚度为0.8～1.0μm的纳米MgO薄膜.薄膜与骨架结合良好,MgO晶粒平均粒径约为500 nm.
喻亮马娅娜茹红强岳新艳
关键词：溶胶-凝胶法浸渍提拉法
热压烧结ZrB_/B_4C陶瓷材料的组织与性能
2010年
以B_4C、C、ZrO_2为主要原料,采用反应热压法制备ZrB_2/B_4C陶瓷材料。通过对ZrB_2/B_4C陶瓷材料的显微组织及力学性能的综合分析,发现第二相ZrB_2含量为20 wt%时,材料具有较好的综合力学性能,相对密度为99.3%,维氏硬度为36.1 GPa,抗弯强度为533.3 MPa,断裂韧性为6 95 MPa·m^(1/2),比纯B_4C陶瓷材料的性能均有所提高。材料为穿晶和沿晶断裂的混合断裂模式。
岳新艳陈碧霜茹红强喻亮
关键词：热压烧结显微组织力学性能
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