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中国工程物理研究院军民两用基金(JM200909)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：秦传洲徐建马宗平钟正坤何佳恒更多>>
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相关领域：核科学技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇核科学技术

主题

  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇钟文彬
  • 1篇何佳恒
  • 1篇钟正坤
  • 1篇马宗平
  • 1篇徐建
  • 1篇秦传洲

传媒

  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微型种子源焊封技术研究被引量：1
2012年
对125I种子源源芯的焊封作了考察,研究了保护气、激光耦合器与焊接件顶端的距离、脉宽、输出功率等参数对焊接的影响,获得了激光焊接焊封微型钛管的参数。在优化的工艺参数下,能获得密封性好的种子源,漏率量级为10-10和10-11,在国标允许的范围内。
何佳恒秦传洲钟文彬马宗平徐建钟正坤
关键词：封装
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