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国家自然科学基金(50472019)

作品数：10 被引量：56H指数：5
相关作者：傅仁利韩艳春沈源何洪宋秀峰更多>>
相关机构：南京航空航天大学清华大学北京理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 10篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程

主题

  • 7篇导热
  • 7篇热性能
  • 6篇导热性能
  • 6篇环氧
  • 5篇电性能
  • 4篇塑料
  • 4篇模塑
  • 4篇模塑料
  • 4篇介电
  • 4篇介电性
  • 4篇介电性能
  • 4篇环氧模塑料
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化硅
  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇电子封装
  • 2篇制备及性能
  • 2篇树脂
  • 2篇陶瓷

机构

  • 10篇南京航空航天...
  • 1篇北京理工大学
  • 1篇清华大学

作者

  • 10篇傅仁利
  • 6篇韩艳春
  • 6篇沈源
  • 5篇何洪
  • 3篇宋秀峰
  • 2篇曾俊
  • 1篇杨克涛
  • 1篇陈克新
  • 1篇石志想
  • 1篇李淑琴
  • 1篇祝渊
  • 1篇金海波
  • 1篇张绍东
  • 1篇胡小武

传媒

  • 3篇电子与封装
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇世界科技研究...
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇无机材料学报
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇热固性树脂

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
β-Si_3N_4／环氧树脂电子模塑料的导热性能研究被引量：10
2007年
选用β-Si_3N_4粉体代替传统的SiO_2填料与环氧树脂复合,制备新型高导热电子模塑料.初步研究了单独添加β-Si_3N_4及与SiO_2复合添加对复合材料导热性能的影响.结果表明:β-Si_3N_4粉体可以显著提高复合材料的导热性能,当填充率达到50vol%时,β-Si_3N_4填充复合材料热导为SiO_2填充复合材料的约3.8倍.并在实验基础上,探讨了复合材料的热导率计算模型,给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.
祝渊陈克新金海波傅仁利
关键词：二氧化硅热导率
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能被引量：13
2007年
以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,当体积填充量为35%时,导热系数达到1．71 W/m·K。复合材料的介电常数随Si_3N_4含量的增加而增加,但在氮化硅陶瓷颗粒的体积分数达到35%时仍维持在较低的水平(7．08,1 MHz)。
沈源傅仁利何洪韩艳春
关键词：氮化硅环氧树脂导热性能介电性能
BN纤维/Nylon1010复合电子基板材料的制备与性能被引量：5
2005年
采用挤压注塑法制备BN/N y lon1010复合电子基板材料,研究了不同BN纤维填充量的复合基板材料的微观组织结构和复合电子基板材料的介电性能及导热性能。结果表明,当BN纤维体积含量小于40%时,BN纤维基本上以孤岛形式分布在N y lon1010基体上;当BN纤维体积含量大于40%时,BN纤维开始形成连续网络。复合基板的介电常数随着BN纤维含量的增加而线性增加,介质损耗则随着BN纤维含量的增加而线性降低,复合基板的热导率随BN纤维的加入量增加而增大,但起初变化较小。当BN纤维体积含量大于40%时,热导率开始迅速增加。
傅仁利杨克涛李淑琴韩艳春
关键词：介电性能热导率
环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能
2008年
以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。
曾俊傅仁利沈源胡小武
关键词：电子技术环氧模塑料短切玻璃纤维
陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物复合电子封装与基板材料被引量：1
2006年
本文论述了陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物基复合电子封装与基板材料体系和性能特点,介绍了复合基板材料的实验研究和理论研究进展情况,根据实验研究和文献报道并结合目前在微电子封装领域广泛应用的环氧塑封材料,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述。
傅仁利
关键词：复合材料陶瓷电子封装
复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量：5
2007年
选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)^(-1)、后者达到2．04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10^(-5)K^(-1)、1．643×10^(-5)K^(-1)。
韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
关键词：环氧模塑料复合陶瓷热性能电性能
内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟被引量：1
2009年
设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。
石志想傅仁利曾俊张绍东
关键词：环氧模塑料导热系数ANSYS
高导热聚合物基复合封装材料及其应用被引量：8
2007年
微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。
何洪傅仁利沈源韩艳春宋秀峰
关键词：电子封装聚合物基复合材料导热性能
一类新型高导热环氧模塑料的制备被引量：7
2006年
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。
韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
关键词：复合材料环氧模塑料氮化硅导热性能介电性能
氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能被引量：14
2007年
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料。研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素。研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大。热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成。复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量。
何洪傅仁利沈源韩艳春
关键词：氮化硅聚苯乙烯导热性能介电性能
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