北京市教委科技创新平台项目(PXM201201420400000169)
- 作品数：2 被引量：23H指数：1
- 相关作者：朱文辉秦飞王珺马晓波高察更多>>
- 相关机构：天水华天科技股份有限公司北京工业大学复旦大学更多>>
- 发文基金：北京市教委科技创新平台项目国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- TSV结构热机械可靠性研究综述被引量：23
- 2012年
- 硅通孔(TSV)结构是三维电路集成和器件封装的关键结构单元。TSV结构是由电镀铜填充的Cu-Si复合结构,该结构具有Cu/Ta/SiO2/Si多层界面,而且界面具有一定工艺粗糙度。TSV结构中,由于Cu和Si的热膨胀系数相差6倍,致使TSV器件热应力水平较高,引发严重的热机械可靠性问题。这些可靠性问题严重影响TSV技术的发展和应用,也制约了基于TSV技术封装产品的市场化进程。针对TSV结构的热机械可靠性问题,综述了国内外研究进展,提出了亟需解决的若干问题:电镀填充及退火工艺过程残余应力测量、TSV界面完整性的量化评价方法、热载荷和电流作用下TSV-Cu的胀出变形计算模型问题等。
- 秦飞王珺万里兮于大全曹立强朱文辉
- 关键词：可靠性应力
- LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析
- 2012年
- 封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。
- 夏国峰秦飞朱文辉马晓波高察
- 关键词：有限元法封装可靠性
