国家自然科学基金(60166001)
- 作品数：14 被引量：55H指数：5
- 相关作者：杨道国秦连城李宇君罗海萍陈建军更多>>
- 相关机构：桂林电子工业学院西安电子科技大学桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺动力工程及工程热物理化学工程更多>>
- 湿热对高聚物封装测量性能的影响研究
- 2003年
- 本文通过潮湿和温度对用应变片测量高聚物封装的机械性能的测试精度的影响的分析 ,给出了一种通过补偿提高测量精度的方法。本文还利用有限元方法仿真了高聚物受湿热作用的应力分布。
- 林大川孙宁杨道国
- 关键词：高聚物应变片湿热仿真
- 热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析被引量：7
- 2006年
- 采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
- 罗海萍杨道国李宇君
- 关键词：电子技术QFN封装无铅焊
- 固化残余应力对倒装焊底充胶可靠性的影响
- 2002年
- 通过对考虑固化过程影响的倒装焊底充胶的热—机械有限元模拟,分析了底充胶在固化过程中因体积收缩,材料的刚度增加及受周围材料的约束所产生的固化残余应力对随后热循环加载下底充胶应力分布与幅值的影响,得出了固化过程及其固化残余应力不但进一步劣化了热循环加载下底充胶中的应力值,而且还影响了随后底充胶的热-机械疲劳可靠性的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国
- 关键词：残余应力倒装焊底充胶可靠性有限元仿真热循环
- 无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析被引量：5
- 2006年
- 采用粘塑性Garofalo-Arrhenius模型描述无铅焊料的非弹性力学行为,确定了Sn3.5Ag焊料该模型的材料参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元仿真的方法,模拟了无铅倒装封装器件封装的工艺及可靠性测试。结果表明:由于无铅技术在封装中的引入,芯片破裂的可能性随之增加,破裂出现时裂纹的尺寸更小。
- 潘宏明杨道国罗海萍李宇君
- 关键词：半导体技术有限元仿真开裂
- 导电胶导电性能的实验研究被引量：9
- 2005年
- 当今微机电系统电路板焊接点已可采用导电胶替代传统工艺所用的锡铅合金来进行电气连通。但是导电胶的固化温度和固化时间对导电胶的导电性有很大的影响。本论文通过实验,研究了固化温度与固化时间之间的关系以及最终固化完成后对导电性能的影响。导电胶层的厚度对其固化性能也有一定的影响,实验得出导电胶层厚度可以做得薄些。同时还通过固化冷却到室温后电阻变化的研究和初步温度循环中电阻变化的研究,得出其固化的最佳工艺应是当固化过程进行到导电胶电阻值基本不变化时即停止固化的结论,也就是要避免固化过度。
- 秦连城
- 关键词：导电胶导电性能可靠性
- 固化残余应力对倒装焊器件热-机械可靠性的影响被引量：2
- 2003年
- 采用底充胶的与固化过程相关的粘弹性力学模型,通过有限元仿真的方法,模拟了底充胶的整个固化过程,计算出了热循环加载下硅片、底充胶/硅片界面、底充胶内部的应力分布及其幅值大小。结果表明:底充胶的固化过程及由此产生的固化残余应力不但使得硅片中的最大垂直开裂应力位置偏离中心线达1.6 mm之多,而且还劣化了热循环加载下底充胶中应力幅值约6.25%。最后得出了固化残余应力对倒装焊器件热–机械可靠性的影响是不可忽略的结论。
- 刘士龙秦连城杨道国郝秀云
- 关键词：倒装焊底充胶热循环电子封装
- 无铅焊料在电子组装与封装中的应用被引量：18
- 2006年
- 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特点,以及添加其它元素对它们综合性能的影响。
- 李宇君秦连城杨道国
- 关键词：无铅SN-AGSN-BISN-ZN
- 基于蚂蚁算法的机械结构优化设计
- 2003年
- 蚂蚁算法是近年来出现的仿生优化方法,该算法所具有的正反馈性、协同性及隐合并行性,使之成为一种具有广阔应用前景的优化算法。本文首先介绍了蚂蚁算法的基本原理及其编程方法,接着分别用五杆超静定桁架结构和齿轮减速器结构的优化问题对该算法进行考核。求解结果经与其它优化算法相对比,证实蚂蚁算法在求解机械结构优化问题上也可以获得较为满意的效果。
- 李泉永龚雨兵杨道国梁军生
- 关键词：蚂蚁算法机械结构优化设计
- EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
- 2007年
- 环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合。
- 朱兰芬杨道国
- 关键词：环氧树脂粘弹性
- 环氧模塑封材料的热-机械疲劳失效分析被引量：2
- 2005年
- 封装材料的热疲劳失效是封装器件失效的主要原因之一。对在微电子封装中应用很广的环氧模塑封装材料进行了常温和高温下的拉伸、疲劳实验。基于以疲劳模量作为损伤因子的疲劳寿命预测模型,相应的材料参数通过实验获得。并通过实验得出了该环氧模塑封装材料考虑温度影响的疲劳寿命预测模型,利用该模型可以对微电子封装用高聚物的疲劳寿命进行预测。
- 郝秀云杨道国秦连城刘运吉
- 关键词：电子技术疲劳寿命预测
