国家高技术研究发展计划(2008ZX02401)
- 作品数：1 被引量：1H指数：1
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- 相关机构：北京有色金属研究总院更多>>
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- 300mm Si片加工及最新发展被引量：1
- 2009年
- 65 nm及以下线宽对Si片表面的各方面性能要求越来越高,主要体现在两个方面,一个是加工工艺,另一个是加工设备。在加工方法上,65 nm线宽用300 mmSi片不同于90 nm,如运用多步单片精密磨削,不仅可以提高表面几何参数,还可以减小表面特别是亚表面的损伤层。而对于加工设备,要求更加精密,特别是单面精抛光,在保证去除量的同时还要使Si片表面各点的去除量保持均匀。对目前300 mmSi片的磨削、抛光及清洗的每一道工艺流程,特别是相对于65 nm技术的一些加工流程及方法的最新发展进行了详细的论述,指出了300 mmSi片加工工艺的发展趋势。
- 库黎明闫志瑞索思卓周旗钢
- 关键词：抛光
