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国防基础科研计划(A1420110097)

作品数:5 被引量:10H指数:3
相关作者:李波唐波徐明江龙泉吟更多>>
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相关领域:化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇微晶
  • 4篇微晶玻璃
  • 4篇
  • 4篇
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇硅微晶玻璃
  • 2篇硅系
  • 2篇BAO
  • 1篇三氧化二铬
  • 1篇石英
  • 1篇相对介电常数
  • 1篇介电
  • 1篇晶核剂
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇复合晶核剂
  • 1篇O3
  • 1篇ZNO
  • 1篇ZRO
  • 1篇CR2O3

机构

  • 5篇电子科技大学

作者

  • 5篇李波
  • 3篇唐波
  • 3篇徐明江
  • 1篇龙泉吟

传媒

  • 3篇压电与声光
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇硅酸盐学报

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
复合晶核剂对BaO-B_2O_3-SiO_2微晶玻璃性能的影响
2015年
采用固相法制备高热膨胀系数BaO-B2O3-SiO2微晶玻璃,并通过X线衍射分析(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)等方法研究不同比例锆钛复合晶核剂对微晶玻璃中石英的晶型转变、显微结构、热膨胀性能和介电性能的影响。结果表明,适当增大BaO-B2O3-SiO2微玻璃中晶核剂TiO2/ZrO2的比例,能促进微晶玻璃中石英晶相向方石英晶相的转变,提高微晶玻璃的热膨胀系数;晶核剂含量(质量分数)为3%ZrO2+4%TiO2时,制备出微观结构均匀致密,密度为2.876g·cm-3,弯曲强度为172 MPa,热膨胀系数为16.05×10-6/℃,介电常数为5.81及介质损耗为6.4×10-4的低温共烧陶瓷(LTCC)基板封装材料。
吴流洋李波龙泉吟
关键词:晶核剂微晶玻璃
ZnO取代BaO的钡硼硅微晶玻璃的性能与机理研究被引量:1
2014年
采用固相合成法制备高膨胀系数钡硼硅微晶玻璃材料,研究了不同质量分数的ZnO等量取代BaOB2O3-SiO2体系中BaO后对钡硼硅系微晶玻璃的热学、力学和电学性能影响,并结合XRD、SEM微观分析对其进行机理研究。结果表明,当ZnO的质量分数小于3%时,随着ZnO含量增加,能促进玻璃析晶,且石英晶相转变为方石英晶相的含量开始减少,瓷体更致密,抗弯强度增大;但ZnO的质量分数达到5%时,B2O3析出量增加,使液相烧结不完全,玻璃相显著增加,导致该体系微晶玻璃抗弯强度急剧下降,介电损耗增大。
徐明江李波唐波
Cr_2O_3掺杂对钡硼硅微晶玻璃的性能影响被引量:3
2014年
采用固相合成法制备了高膨胀系数钡硼硅微晶玻璃材料。通过对该微晶玻璃进行X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)测试分析研究铬掺杂对BaO-B2O3-SiO2力、热、电性能及微观机理的影响。结果显示,热膨胀系数与介电损耗随Cr2O3含量增加而增大,研究表明,加入Cr2O3会促进该体系晶粒的生长,并促使晶相由石英晶相转变为方石英晶相,方石英热膨胀系数较高,其晶相含量增多导致热膨胀系数增大。该体系Cr2O3质量分数为0.5%时,制备出具有较高热膨胀系数(18.44×10-6/℃),较高抗弯强度(187 MPa),较低相对介电常数(5.5)的封装材料。
徐明江李波
关键词:热膨胀系数
ZrO_2掺杂对钡硼硅系微晶玻璃性能的影响被引量:4
2013年
采用固相法制备具有高热膨胀系数的BaO–B2O3–SiO2系微晶玻璃。通过对微晶玻璃复合材料的热、力和电学性能以及扫描电子显微镜、X射线衍射和差热分析,研究了ZrO2掺杂对钡硼硅系微晶玻璃各项性能的影响。结果表明:随ZrO2掺杂含量的增加,微观上微晶玻璃中方石英晶相含量明显减少,石英晶相含量显著增加;宏观上,微晶玻璃的抗弯强度及其相对介电常数逐渐增加,热膨胀系数随之略微减小,但可在一定范围内通过调整微晶玻璃高的热膨胀系数,使热膨胀系数随温度的变化更趋于线性化,优化微晶玻璃的热学性能。在950℃烧结温度条件下,ZrO2掺杂量为5%(质量分数)时得到的微晶玻璃抗弯强度最大(181 MPa),具有较高的热膨胀系数(14.21×10–6/℃),较低的相对介电常数(6.4)及介电损耗(0.4%),可以满足微晶玻璃低温共烧陶瓷(LTCC)封装材料要求。
唐波李波
关键词:抗弯强度相对介电常数
CaO掺杂对钡硼硅系微晶玻璃性能的影响被引量:3
2014年
本文采用固相法制备了具有高热膨胀系数的BaO-B2O3-SiO2(BaBSi)系微晶玻璃。CaO部分替代BaO的掺杂方法制备BaBSi系微晶玻璃,研究CaO掺杂对微晶玻璃性能的影响。通过SEM、XRD和DSC对微晶玻璃材料的热、力和电学性能的分析表明:随着CaO掺杂含量的增加,微晶玻璃中方石英晶相含量显著减少,而石英晶相含量明显增加;随着CaO掺杂含量的增加,微晶玻璃的抗弯强度呈现减小的变化趋势,微晶玻璃的热膨胀系数也在一定范围内变小,同时微晶玻璃的热膨胀系数随温度的变化更趋于线性化,更加优化了微晶玻璃的热学性能。在950℃的烧结温度条件下,CaO掺杂量为8%(质量分数)时制备的微晶玻璃具有良好的综合性能,高热膨胀系数(12.51×10-6/℃),高抗弯强度(170 MPa),低介电常数(6.2)及低介电损耗(0.06%)。
唐波李波徐明江
关键词:热膨胀系数微晶玻璃石英
共1页<1>
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