北京市自然科学基金(4122030)
- 作品数：7 被引量：19H指数：3
- 相关作者：王自成朱嘉林田文杰梅传志张保丽更多>>
- 相关机构：北京信息科技大学中国科学院电子学研究所中国科学院大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 小体积高性能电荷放大器的研制被引量：6
- 2014年
- 研制了一种体积小、性能高、基于LF356N芯片的电荷放大器，与传统电荷放大器相比，该电荷放大器具有体积小巧便于携带、功耗较低利于电池供电、电路简单成本低等优点。通过Multisiml0软件对电路进行仿真和对硬件电路进行检测，将幅度为0．5V、频率依次改变的电荷信号输入电荷放大器，得到了接近5v的电压信号，从而验证了该电荷放大器的可行性与可靠性。该电荷放大器尺寸为7．15cm×2．25cm×1．20cm，体积为19．32cm3，带宽为20～150kHz，功耗为1mW，并且具有10倍的增益。
- 李黎朱嘉林
- 关键词：电荷放大器低功耗小体积高性能MULTISIM10
- 基于Verilog的CAN总线协议验证模型库的建立被引量：2
- 2015年
- 随着集成电路芯片设计难度的提高,对芯片设计的验证也变得越来越复杂.能够高效全面的验证,同时缩短整个开发周期,降低设计成本是验证工作者面对的重要问题.对此基于Verilog HDL设计了CAN总线节点的RTL验证模型,并依据建立验证模型的需求,增加了错误注入功能及用户接口,从而简化测试平台开发的复杂度,最终完成对被测目标中CAN模块的协议完整性的测试.通过对典型操作实例的分析,验证了该方法的有效性.
- 吕易俗田文杰李翔宇殷树娟包舒孙少东
- 关键词：CAN总线VERILOG
- 基于开槽单矩形栅和圆形电子注的W波段返波振荡器被引量：8
- 2013年
- 提出将开槽单矩形栅和圆形电子注作为W波段返波振荡器的注波互作用回路.使用3维电磁场仿真软件CST-MWS对开槽单矩形栅的高频特性进行了仿真分析,研究结果表明:相对于传统单矩形栅,新结构的基模带宽有所展宽;基模与高次模发生模式竞争的可能性很小;在采用圆形电子注时新结构能获得大得多的耦合阻抗;新结构的趋肤损耗略有改善.将该慢波结构应用于设计一支以94GHz为频带中心的W波段返波振荡器:设计了简洁的慢波过渡部分、输出耦合器和终端匹配衰减器,优化参数后获得了良好的信号传输特性;利用粒子模拟软件CST-PS对返波振荡器模型进行了三维大信号注波互作用计算,设定合适的电子注电流等参数后,调整工作电压在较宽的频带内获得了瓦级的功率输出,电子效率在整个频带范围内优于1%.
- 谢文球王自成罗积润刘青伦董芳
- 关键词：返波振荡器W波段
- 一种基于DSP的GIS局部放电检测仪的实现
- 2014年
- 实现了一种基于DSP的GIS局部放电检测仪。采用宽频带的压电薄膜声电传感器将局部放电产生的声信号或超声信号转化为电信号,通过DSP片内高速AD对来自超声传感器的信号进行采样,并对是否抓取到放电信号进行初步智能判断。确认有局部放电发生后,依次显示被抓取的放电信号的波形、幅度和频率。在用户现场测试的结果表明,通过比较多台检测仪的检测结果,可以将局部放电位置定位于GIS设备的两个绝缘环之间。
- 王自成田文杰朱嘉林李现霞
- 关键词：GIS设备GIS局部放电DSP
- 腔体结构对射流陀螺分辨率影响的有限元分析
- 2012年
- 对两种不同腔体结构射流陀螺敏感元件内的流场进行对比分析。采用有限元方法,利用ANSYS-FLOTRAN CFD软件,通过建模、划分网格、加载和求解等途径,计算了矩形结构腔体和流线型结构腔体射流陀螺敏感元件内的二维流场分布。计算结果表明:流线型腔体结构出口截面气流流速高于矩形腔体结构,为喷嘴处流速的28.87%,在一定程度上汇聚了气流;流线型腔体结构能减小腔体内的气流积聚,使循环通道内的气流更顺畅;流线型腔体内的流速梯度变化趋势大于矩形腔体,温度变化较大,其分辨率优于矩形腔体。
- 张保丽朴林华梅传志
- 关键词：腔体结构有限元分析
- 多电极石英力敏谐振器的力敏特性及稳定性研究被引量：3
- 2017年
- 在分析石英晶片受力作用时晶片内应力分布的基础上,设计了一种多电极新型石英力敏谐振器及信号处理电路。在室温及大气状态下对设计的力敏谐振器同时进行激励时,各对电极对应的谐振器的力-频特性线性度及频率稳定性良好。将各谐振器的频率互作差频,再作叠加处理后,输出的频率信号的力-频系数达到2 951.8Hz/N,线性相关度为0.999 7,频率稳定性可达10-10数量级。
- 马博田文杰赵庆江陈福彬雷欧
- 关键词：频率稳定性
- MEMS热敏元件工艺仿真技术的研究
- 2012年
- 在微射流陀螺工艺制造和设计的基础上,针对MEMS热敏元件的工艺信息,对其进行MEMS工艺仿真技术的研究。建立了MEMS热敏元件工艺结构的基本模型,基于这一模型,利用L-Edit编辑器绘制了完整版图结构;研究了工艺流程的模拟实现方法,利用基于TCl/TK语言开发的工艺编辑器绘制编辑出工艺流程文件;在三维平台上将版图根据工艺流程重构,可用于检测工艺方案的合理性。
- 梅传志朴林华张保丽
- 关键词：MEMS工艺热敏元件
