湖南省科技计划项目(2010GK3182)
- 作品数：4 被引量：18H指数：3
- 相关作者：刘一兵肖炜戴瑜兴更多>>
- 相关机构：邵阳职业技术学院湖南大学更多>>
- 发文基金：邵阳市科技计划项目湖南省科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术机械工程更多>>
- 一种测量功率型LED热阻的方法被引量：6
- 2011年
- 叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数K和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样品,对其实际值与测量值进行了比较,误差在5%左右,证实了这种热阻测量方法是可行的。
- 肖炜刘一兵
- 关键词：功率型LED结温热阻
- 功率型LED封装基板材料的温度场和热应力分析被引量：6
- 2011年
- 建立了功率型LED的有限元热学模型,选择Al2O3,AlN,Al-SiC,铜钼合金四种基板材料,采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和热应力分布,得出如下结论:AlN基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,AlN基板的最大热应力最低。因此,AlN材料是较理想的基板材料。
- 刘一兵
- 关键词：功率型LED基板材料ANSYS软件
- 功率型LED封装键合材料的有限元热分析被引量：1
- 2011年
- 建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
- 刘一兵
- 关键词：功率型LED键合材料热阻
- 照明用大功率发光二极管封装材料的优化设计被引量：5
- 2011年
- 根据传热理论,建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料(高导热导电银胶、纳米银焊膏,大功率芯片键合胶、Sn70Pb30),4种基板材料(Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金).采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真,得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.结果表明:纳米银焊膏-AlN组合具有最优的散热效果;增加散热基板厚度提高散热能力的作用不大;单个发光二极管输出功率有限,应优化封装结构并采用多芯片阵列来满足照明级的需要;外接铝热沉能达到理想的散热效果.
- 刘一兵戴瑜兴黃志刚
- 关键词：大功率发光二极管封装键合材料基板材料ANSYS
- 功率型LED热特性测试研究
- 功率型LED的结温与热阻是其热特性的重要指标,温度对LED可靠性产生严重的影响。本文在介绍正向电压法测量热阻的原理、温度系数K和LED结温的测试装置及具体测试过程的基础上,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系...
- 刘一兵
- 关键词：功率型LED结温热阻
- 文献传递
