您的位置： 专家智库 > >

上海大学创新基金(A10-0109-08-004)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：陶媛王永国张金松吴懿平更多>>
相关机构：华中科技大学上海大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金上海大学创新基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇互连
  • 1篇互连结构
  • 1篇集成电路

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇上海大学

作者

  • 1篇吴懿平
  • 1篇张金松
  • 1篇王永国
  • 1篇陶媛

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
集成电路微互连结构中的热迁移被引量：5
2010年
高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移.热迁移是集成电路微互连失效的主要原因之一.阐述了热迁移原理、失效模式及原子迁移方程.综述和分析了在单纯温度场、电场和温度场耦合等不同载荷条件下金属引线和合金焊料的热迁移研究.归纳并提出了集成电路微互连结构热迁移研究亟待解决的问题.
张金松吴懿平王永国陶媛
关键词：集成电路
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0