“十一五”国家科技支撑计划(2006BAE03B02-2)
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
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- 相关机构：大连理工大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>
- Sn／Cu接头界面金属间化合物层的生长及强磁场的影响被引量：5
- 2008年
- 钎焊和扩散焊制备的Sn/Cu接头在无磁场下不同温度时效,研究接头界面处金属间化合物(IMC)层的生长行为。结果表明:两种接头界面IMC层在时效初始时刻的横截面和形貌均不同,在时效过程中的生长行为类似,钎焊和扩散焊接头界面IMC层的生长激活能分别为116和94kJ/mol。为研究强磁场对界面IMC层生长行为的影响,两种试样在190℃、磁场强度为8T时效。实验结果表明:两种接头界面IMC层的生长动力学相同,但晶粒形貌和晶体取向差别明显。
- 程从前赵杰徐洋许富民杨朋
- 关键词：金属间化合物层时效强磁场
- 镀液pH值及浓度对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响被引量：2
- 2010年
- 通过正交试验对比分析了镀液pH值,主盐、还原剂以及络合剂浓度等因素对铝基表面化学镀镍-磷镀层磷含量及镀速的影响。结果表明:镀液pH值的影响最主要,其次为主盐和还原剂浓度;对于选定成分的酸性(3.5≤pH≤6)镀液,随pH值的增大,镀层磷原子分数由22.5%(pH=3.5)逐渐减至12.6%(pH=6.0),而镀速随pH值的增大而增加,达到最大值21.0μm·h^(-1)(pH=5.0)后变化不大;镀层磷含量随主盐NiSO_4浓度增大而降低,随还原剂NaH_2PO_2浓度增大而增加,而主盐和还原剂浓度的增大都可增加镀速;最终获得了磷原子分数为15.2%、镀速达到21.0μm·h^(-1)的镀层。
- 柏冬梅黄明亮
- 关键词：化学镀镍-磷镀层磷含量镀速
- 低稳恒磁场对锡锌基合金液与铜片界面反应的影响被引量：1
- 2009年
- 利用SEM、XRD等方法研究了0.1 T低稳恒磁场对锡锌合金液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面反应过程中金属间化合物(IMC)层的生长、晶体取向以及形貌的影响。结果表明:界面IMC层的厚度随反应时间的延长而增加;在0.1 T磁场下,锡锌合金液/铜片和锡锌铜合金液/铜片的界面IMC层的生长均受到抑制;同时磁场抑制了IMC晶粒的粗化,使IMC颗粒更加细小致密;0.1 T磁场抑制了锡锌合金液/铜片界面处Cu5Zn8(330)的取向度,但对锡锌铜合金液/铜片的界面晶粒取向度影响并不很明显。
- 徐洋程从前赵杰张忠涛
- 关键词：稳恒磁场金属间化合物
- 强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu_6Sn_5相的影响被引量：2
- 2008年
- 为了研究强磁场对Sn-4Cu合金凝固过程中Cu6Sn5相的影响,对有无强磁场情况下合金的凝固组织进行了对比,通过X射线衍射对晶粒取向进行了分析。结果表明:在磁场作用下的凝固过程中,Cu6Sn5晶体长度增加,有沿磁场方向排列取向的趋势;试样上、底部的Cu6Sn5相形貌存在很大的差异,铜元素的分布变化显著,反映了强磁场对热对流的抑制作用;强磁场对Sn-4Cu合金中各相的影响以及对Cu6Sn5晶体取向的影响比较小。
- 程从前赵杰杨朋
- 关键词：强磁场凝固
