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“十一五”国家科技支撑计划(2006BAF04B13)

作品数:17 被引量:87H指数:7
相关作者:王敏杰于同敏徐斌庄俭赵丹阳更多>>
相关机构:大连理工大学西南科技大学北京化工大学更多>>
发文基金:“十一五”国家科技支撑计划国家自然科学基金博士科研启动基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺理学自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 17篇中文期刊文章

领域

  • 14篇化学工程
  • 7篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇注塑
  • 5篇注塑成型
  • 5篇微注塑成型
  • 4篇数值模拟
  • 4篇注射成型
  • 4篇细胞
  • 4篇值模拟
  • 3篇熔体
  • 3篇微流控
  • 3篇微流控芯片
  • 3篇壁面
  • 3篇壁面滑移
  • 2篇塑件
  • 2篇塑件成型
  • 2篇缩痕
  • 2篇微注射成型
  • 2篇聚合物熔体
  • 2篇工艺参
  • 2篇UV-LIG...
  • 1篇电铸

机构

  • 15篇大连理工大学
  • 5篇西南科技大学
  • 2篇北京化工大学
  • 2篇宁波海天塑机...
  • 1篇国家安全生产...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 10篇王敏杰
  • 8篇于同敏
  • 7篇徐斌
  • 5篇庄俭
  • 4篇赵丹阳
  • 4篇刘冲
  • 3篇刘军山
  • 2篇刘莹
  • 2篇杜立群
  • 2篇张传赞
  • 2篇吴大鸣
  • 2篇宋满仓
  • 2篇张亚军
  • 1篇薛松
  • 1篇周亮
  • 1篇陶俏
  • 1篇刘文开
  • 1篇赵中里
  • 1篇王立鼎
  • 1篇李又民

传媒

  • 4篇高分子材料科...
  • 2篇中国机械工程
  • 2篇大连理工大学...
  • 1篇塑料
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇模具工业
  • 1篇塑料工业
  • 1篇塑料科技
  • 1篇材料工程
  • 1篇塑性工程学报

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 5篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
微尺度效应对聚合物熔体壁面滑移影响的研究被引量:13
2008年
在分析聚合物熔体的壁面滑移机理和微通道中尺度效应对壁面滑移的影响基础上,通过对Hatzikiriakos所建壁面滑移模型滑移系数的修正,建立了微通道的壁面滑移模型。采用修正前和修正后壁面滑移模型,通过数值模拟,计算出了直径为0.5mm的微通道中在不同剪切速率下的滑移速度和压力降。对比计算结果,修正后的滑移模型计算出的滑移速度减小了,而压力降增加了。通过与试验测得的压力降对比,根据修正后的壁面滑移模型计算出的压力降更接近试验值。
徐斌王敏杰于同敏赵丹阳
关键词:壁面滑移数值模拟
微注塑成型流动中熔体壁面滑移的研究被引量:10
2007年
基于宏观熔体流动的基本理论及其流动过程中壁面滑移机理的分析,针对微注塑成型模具中熔体充模流动时的壁面滑移行为,建立了微小通道中高聚物熔体流动的壁面滑移理论模型。并用数值模拟方法,对不同滑移系数时微小通道中熔体的壁面滑移对流动速度、熔体压力等的影响进行了研究。结果表明,微小通道中的壁面滑移可使壁面处熔体的流动速度增加,压力损失减小,有利于熔体的充模流动。
于同敏庄俭王斌李又民
关键词:微注塑成型熔体流动壁面滑移数值模拟
微结构塑件注射成型试验研究与缺陷分析被引量:5
2010年
以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素试验方法研究注射工艺参数对微结构复制不完全和表面缩痕这两种主要成型缺陷的影响并加以分析。结果表明,注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射压力起次要作用,保压压力影响不明显;影响芯片表面缩痕的主要因素是模具温度和保压压力;保压时间对微结构填充度的影响很小,但却是芯片整体翘曲变形的主要原因。
刘莹宋满仓王敏杰张传赞刘军山刘冲
关键词:微流控芯片缩痕
UV-LIGA工艺制作微注塑模具型腔
2015年
设计并制作了微注塑模具型腔.利用无背板生长法,采用UV-LIGA套刻技术和掩膜腐蚀技术,直接在合金钢基底上制作具有微阵列结构、微注塑浇口、微排气通道、排气孔、聚合物熔体流道等结构的微注塑模具型腔.对SU-8厚胶的光刻工艺参数进行优化,给出厚度350μm的SU-8胶的建议工艺条件:固定边框厚度进行刮胶;梯度升温前烘,自65℃至85℃每隔5℃间歇式升温,且85℃的烘焙时间为5.5-6.0h;紫外光接触式曝光,剂量630mJ/cm2;85℃中烘15min,显影20min.针对Ni微细电铸过程中产生节瘤现象分析原因并改善工艺参数,将电流密度和pH分别控制在3A/dm2以下和3.8-4.4.最终成功获得高质量的微注塑模具型腔.
马雅丽刘文开路学成刘冲
关键词:UV-LIGA技术SU-8胶
微注射成型中工艺参数对微塑件成型质量影响的实验研究被引量:4
2009年
利用微细电火花技术加工了特征尺寸为500μm的微流道塑件模具型腔。基于正交实验优化设计法,进行了微注射成型工艺实验。通过极差分析和方差分析,提出了各工艺参数对微流道塑件填充质量的影响规律,并分析其原因,给出了各工艺参数的最优水平组合及其对填充率影响的趋势图。实验结果表明,对于PP材料,注射量、注射速度、注射压力对填充率的影响较大,熔体温度影响相对较小;注射量的贡献率为52.29%,保压压力的贡献率仅为2.05%。
庄俭张建国吴大鸣高世权张亚军赵中里
关键词:微注射成型正交实验
基于Pareto遗传算法的聚合物黏度模型参数拟合被引量:7
2010年
针对传统聚合物黏度模型参数拟合方法中存在的初值选取问题及权重分配问题,采用基于Pareto多目标遗传算法的拟合方法。根据实验测得PP和PMMA材料流变数据对常用的Cross-WLF 7参量黏度模型进行了拟合,拟合结果的复相关系数分别达到了0.999929和0.999036。研究结果为聚合物注射成型仿真提供了必需的材料流变数据,为塑料制品的模具设计、工艺参数优化和质量预测提供了理论依据。
陶俏王敏杰徐斌
微注塑成形中壁面滑移对熔体充模流动影响的研究被引量:14
2007年
分析了微尺度下熔体壁面滑移机理,研究了微注塑成形中壁面滑移对熔体充模流动行为的影响。利用有限元方法进行数值模拟,确定了不同特征尺寸微通道中熔体的滑移系数,分析了入口剪切速率和长径比与滑移速度之间的关系。研究结果表明:壁面滑移使熔体速度曲线趋于平滑;当熔体入口速率一定时,其壁面滑移速度随微通道特征尺寸的减小而减小;入口剪切应力相同时,壁面滑移速度随微通道的长径比的增大而增大。
庄俭王敏杰于同敏
关键词:充模流动壁面滑移数值模拟
UV-LIGA技术在微型模具型腔加工中的应用研究被引量:8
2009年
为了实现微小注射模具型腔的精密加工,针对微小尺度模具型腔的加工难点,通过改良常规UV-LIGA工艺技术,选用合适的基底材料5CrNiMo,采用在基底表面上直接进行电铸生长的无背板生长方法,加工出具有50μm和100μm特征尺寸的哑铃型塑件微型腔.研究结果表明,无背板方法可实现在钢基底表面上直接通过电铸工艺获得微型模具型腔,省去了电铸背板步骤,既简化了工艺过程、缩短了整个工艺的制造周期,又增强了铸层与基底的结合力,可大大提高模具的形状精度.
庄俭于同敏王敏杰杜立群
关键词:微细加工技术微注射成型
采用紫外光刻电铸技术的微型腔注塑成型被引量:1
2013年
针对复杂微型腔制作的难点,基于紫外光刻电铸(UV-LIGA)技术和掩膜腐蚀的方法加工了细胞皿微型腔。以聚丙烯(PP)进行单因素充模流动工艺试验,通过极差分析,研究了注射速率、模具温度、熔体温度、保压压力和保压时间对微制品成型质量的影响规律。注射速率对提高充填率起主要作用,模具温度和熔体温度是次要因素,而保压压力和保压时间相对其它因素对充填质量影响较差,但必须保持在一个较高的水平。在获取优化工艺参数后,获得合格的制品。因此基于UV-LIGA技术和掩膜腐蚀的方法制作复杂结构微型腔对于微注塑成型是可行的。
徐斌王敏杰于同敏赵丹阳
关键词:微注塑成型
微通道聚合熔体粘性耗散尺度效应被引量:5
2014年
针对微尺度聚合物熔体流动粘性耗散变化规律,基于流体能量方程进行了理论分析。随着通道特征尺寸的减小,粘性耗散项在能量方程中所占比例在增加,表明粘性耗散作用在增强。选用当量直径分别为1000μm、500μm、350μm的矩形截面和圆形截面毛细管口模,以高密度聚乙烯进行不同温度与不同剪切速率下的粘性耗散实验,计算了单位长度粘性耗散温升。结果表明,随着通道特征尺寸的减小,单位长度粘性耗散温升在增加。当剪切速率从低向高变化时,特征尺寸较小的毛细管口模单位长度温升增加较快。因此,随着通道特征尺寸的减小,粘性剪切摩擦在逐渐增强。
徐斌王敏杰于同敏赵丹阳
关键词:粘性耗散微通道聚合物熔体
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