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湖北省教育厅科学技术研究项目(B20111602)

作品数：2 被引量：23H指数：2
相关作者：孟光刘芳更多>>
相关机构：上海交通大学武汉纺织大学更多>>
发文基金：湖北省教育厅科学技术研究项目国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
相关领域：理学电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇焊点
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电路板组件
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇三维有限元模...
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点

机构

  • 2篇上海交通大学
  • 2篇武汉纺织大学

作者

  • 2篇孟光
  • 1篇刘芳

传媒

  • 1篇机械强度
  • 1篇振动与冲击

年份

  • 2篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟被引量：20
2012年
利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。
刘芳孟光
关键词：电路板组件焊点有限元模拟
跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析被引量：4
2012年
基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析。首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命;接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型。无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义。
刘芳刘芳
关键词：无铅焊点
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