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国家自然科学基金(69836030-I)

作品数：1 被引量：4H指数：1
相关作者：王炜江素华顾志光王珺汪荣昌更多>>
相关机构：复旦大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇剪切强度
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-9ZN
  • 1篇XLA
  • 1篇IMC

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇戎瑞芬
  • 1篇汪荣昌
  • 1篇王珺
  • 1篇顾志光
  • 1篇江素华
  • 1篇王炜

传媒

  • 1篇复旦学报（自...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无铅焊料Sn-9Zn-xLa的制备及性能被引量：4
2008年
采用粉末冶金技术成功制备了La含量为x（其中x=0．1％～0．5％）的无铅焊料Sn-9Zn—xLa，应用DTA，SEM，XRD等技术分析了焊料的熔点，形貌，微结构，成分，焊料与Cu基板的粘附性等性能，并获得这些性能随La添加量而变化的规律．研究表明：添加微量稀土元素La能较大程度的改善无铅焊料润湿等方面的性能，Sn-9Zn—xLa有望替代传统PbSn合金，成为微电子器件封装焊接材料．
王炜江素华戎瑞芬王珺汪荣昌顾志光
关键词：无铅焊料润湿性IMC剪切强度
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