介绍了基准自由的零件封装(Reference Free Part Encapsulation—RFPE)技术,剖析了影响RFPE技术工业化的瓶颈,研究了相应的工业化策略,提出和实现的基于通用元件的主动寻位技术,解决了任意形状工件的定位问题,使工件的定位精度与夹具的原始误差无关;提出并实现的多元素合金填料和填料注入工艺,使填料较好地满足了RFPE夹具的综合要求,尤其是解决了毛坯“漂移”和“沉陷”问题;提出和实现的可拆装、可变容积的多箱、多板块结构的箱体生成技术,解决了工件一次安装后的任意表面的加工问题,并支持了填料注入工艺的改善及其相关参数的优化。
