江西省自然科学基金(2007GZC1634)
- 作品数：8 被引量：42H指数：4
- 相关作者：张建云周贤良崔霞余志华邹爱华更多>>
- 相关机构：南昌航空大学更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
- 不同冷却方式下SiC_p/356Al复合材料的热应力分析被引量：2
- 2009年
- 文摘采用ANSYS有限元软件,分析不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力,通过对水冷、空冷和炉冷不同冷却方式对其热应力进行数值模拟,研究其热应力随降温时间的变化规律。结果表明,不同的冷却方式,SiCp/356Al复合材料热应力随降温时间的变化规律不同。水冷时,热应力迅速达到最大值,其后有一定降低;空冷时,热应力先增大,后稍有下降,再逐渐增大;炉冷时,热应力逐渐增大。室温时,SiCp/356Al复合材料水冷残余热应力最大、炉冷最小。
- 张建云王寅崔霞周贤良
- 关键词：铝基复合材料有限元方法热应力
- SiC_p/Al复合材料导热性能的数值模拟被引量：7
- 2010年
- 采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了平面四颗粒和多颗粒随机分布复合材料测试模型,研究了颗粒体积分数、颗粒粒径、颗粒形貌以及基体对复合材料导热性能的影响。结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC颗粒体积分数增加而下降;复合材料热导率随颗粒粒径的增大而稍有变化;球形颗粒复合材料热导率高于方形颗粒复合材料热导率,ZL101基体复合材料热导率高于ZL102基体复合材料热导率。
- 张建云王寅崔霞周贤良
- 关键词：铝基复合材料SIC颗粒热导率有限元方法
- SiC_p/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能被引量：2
- 2009年
- 采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形。研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试。结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6K-1,热导率为110.001～94.282W.m-1.K-1;常温抗弯强度为210.8MPa。
- 张建云余志华邹爱华周贤良
- 关键词：铝基复合材料无压浸渗热物理性能抗弯强度
- 颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响被引量：5
- 2009年
- 采用有限元方法对SiCp/Al复合材料制备冷却后的热残余应力进行了数值模拟,建立平面应力单颗粒及多颗粒复合材料几何模型,研究了颗粒形貌及体积分数对复合材料热残余应力的影响。结果表明,复合材料中颗粒和基体的界面附近存在较大的热残余应力,球形颗粒模型热残余应力比方形颗粒模型热残余应力小,多颗粒模型中应力分布较复杂,复合材料热残余应力随颗粒体积分数增加而增大。
- 张建云邹晋周贤良华小珍
- 关键词：铝基复合材料SIC颗粒热残余应力有限元方法
- SiC_p/Al复合材料近净成形制备及性能被引量：4
- 2011年
- 采用S iCp预制坯成形及铝液无压浸渗法相结合的工艺,实现了S iCp/A l复合材料的近净成形制备。研究了造孔剂含量对S iCp预制坯的孔隙率、尺寸变化及其复合材料相对密度的影响。测试了S iCp/A l复合材料的热物理性能。结果表明,当造孔剂含量大于12%时,随造孔剂含量增加,S iCp预制坯的孔隙率增加,S iCp/A l复合材料的热导率和热膨胀系数增大明显。造孔剂的挥发气体的膨胀力导致S iCp预制坯尺寸变化。当造孔剂含量为18%时,S iCp/A l复合材料相对密度最大。
- 张冬生张建云李亚红周贤良
- 关键词：SICP/AL复合材料造孔剂热物理性能
- SiC_p/Al复合材料抗弯性能研究被引量：2
- 2008年
- 利用空气气氛下的无压渗透法制备了高体积分数的SiCp/Al复合材料,研究了颗粒粒径、基体合金成分、预处理工艺对复合材料抗弯性能的影响,并采用SEM观测了复合材料抗弯断口形貌。结果表明,SiCp/Al复合材料的抗弯强度随着SiC颗粒粒径减小而增大;基体材料的强度越高,复合材料的抗弯强度越高;复合材料整体上表现出脆性断裂的特征。
- 张建云邹晋周贤良华小珍
- 关键词：SICP/AL复合材料抗弯强度无压渗透
- 电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展被引量：16
- 2009年
- 概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。
- 余志华张建云周贤良邹爱华
- 关键词：电子封装SICP/AL复合材料热导率
- SiC_P/Al复合材料导热性能研究被引量：4
- 2010年
- 采用铝液无压浸渗工艺制备了SiCP/Al复合材料,研究了基体金属、颗粒粒径、颗粒体积分数、颗粒形貌对复合材料导热性能的影响。结果表明,以ZL101为基体的该复合材料的热导率高于以纯铝1060为基体的热导率,以纯铝1060为基体的SiCP/Al复合材料存在Al4C3。SiCP/Al复合材料的热导率随SiC颗粒粒径增大而增大,而颗粒体积分数越高,复合材料的热导率越低。近球形SiC颗粒增强复合材料的热导率高于不规则形颗粒增强复合材料的热导率。
- 张建云李亚红崔霞周贤良
- 关键词：SICP/AL复合材料无压浸渗热导率
