您的位置： 专家智库 > >

国家自然科学基金(U0734006)

作品数：17 被引量：47H指数：4
相关作者：卫国强石永华姚健师磊万忠华更多>>
相关机构：华南理工大学广州有色金属研究院大连理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广州市天河区科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>

文献类型

  • 17篇中文期刊文章

领域

  • 15篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 6篇时效
  • 5篇润湿
  • 5篇润湿性
  • 5篇钎料
  • 5篇无铅
  • 5篇无铅钎料
  • 4篇焊点
  • 3篇电迁移
  • 3篇力学性能
  • 3篇金属
  • 3篇金属间化合物
  • 3篇抗拉
  • 3篇抗拉强度
  • 3篇剪切强度
  • 3篇NI
  • 3篇BGA
  • 3篇IMC
  • 3篇力学性
  • 2篇等温
  • 2篇等温时效

机构

  • 12篇华南理工大学
  • 2篇大连理工大学
  • 2篇广州有色金属...
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇华为技术有限...
  • 1篇学研究院

作者

  • 12篇卫国强
  • 5篇石永华
  • 4篇姚健
  • 3篇师磊
  • 2篇王海燕
  • 2篇周少明
  • 2篇陈雷达
  • 2篇黄明亮
  • 2篇张宇鹏
  • 2篇万忠华
  • 2篇薛明阳
  • 2篇谷丰
  • 1篇刘凤美
  • 1篇高洪永
  • 1篇赵宁
  • 1篇罗道军
  • 1篇赵四勇
  • 1篇王磊
  • 1篇金亮
  • 1篇刘恒林

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 3篇特种铸造及有...
  • 2篇热加工工艺
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇物理学报
  • 1篇焊接技术
  • 1篇材料工程
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇Journa...
  • 1篇Intern...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 4篇2012
  • 5篇2011
  • 3篇2010
  • 2篇2009
共 17 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
电迁移对Ni/Sn/Ni-P焊点界面反应的影响被引量：2
2012年
研究了温度为150℃,电流密度为5.0×103A/cm2的条件下电迁移对Ni/Sn/Ni-P(Au)线性接头中界面反应的影响。结果表明电流方向对Ni-P层的消耗起着决定作用。当Ni-P层为阴极时,电迁移加速了Ni-P层的消耗,即随着电迁移时间的延长,Ni-P层的消耗显著增加;电迁移100h后Ni-P层消耗了5.88μm,电迁移200h后Ni-P层消耗了13.46μm。在Sn/Ni-P的界面上形成了一层Ni2SnP化合物而没有观察到Ni3Sn4化合物的存在,多孔状的Ni3P层位于Ni2SnP化合物与Ni-P层之间。当Ni-P层为阳极时,在电迁移过程中并没有发现Ni-P层的明显消耗,在Sn/Ni-P的界面处生成层状的NiSn化合物,其厚度随着电迁移时间的延长而缓慢增加,电迁移200h后NiSn层的厚度达到1.81μm。
陈雷达周少明黄明亮
关键词：电迁移NI-PNI金属间化合物
Wetting Behavior and Interfacial Reactions in (Sn-9Zn)-2Cu/Ni Joints during Soldering and Isothermal Aging
2009年
The wetting property of (Sn-9Zn)-2Cu (wt pct) on Ni substrate and the evolution of interfacial microstructure in (Sn-9Zn)-2Cu/Ni joints during soldering as well as isothermal aging were studied. The wetting ability of eutectic Sn-9Zn solder on Ni substrate was markedly improved by adding 2 wt pct Cu into this solder alloy. Plate-like Cu5Zn8 intermetallic compounds (IMCs) were detected in (Sn-9Zn)-2Cu solder matrix. A continuous Ni5Zn21 IMC layer was formed at (Sn-9Zn)-2Cu/Ni interface after soldering. This IMC layer kept its type and integrality even after aging at 170?C for up to 1000 h. At the early aging stage (before 500 h), the IMC layer grew fast and its thickness followed a linear relationship with the square root of aging time. Thereafter, however, the thickness increased very slowly with longer aging time. When the joints were aged for 1000 h, a new IMC phase, (Cu,Ni)5Zn8, was found in the matrix near the interface. The formation of (Cu,Ni)5Zn8 phase can be attributed to the diflusion of Ni atoms into the solder matrix from the substrate.
Ning Zhao Haitao Ma Haiping Xie Lai Wang
关键词：润湿性能锡焊等温时效
无铅BGA焊点温度循环失效机理被引量：1
2010年
随着无铅化进程的逐渐深入,针对无铅焊点的长期可靠性,业界已经做了大量研究,但是试验参数的选取一直也是业界比较有争议的问题,其关注点也是基于失效机理和失效模式的考虑。文中主要从金相和断口的角度出发,对温度循环焊点的失效特征进行了总结,指导后续可靠性试验及失效分析的开展。
王鹏程王玲李松宋志伟
关键词：无铅BGA温度循环
电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响被引量：4
2012年
本文研究了150℃,1.0×10~4A/cm^2条件下电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响.回流后在solder/Ni和solder/Ni-P的界面上均形成(Cu,Ni)_6Sn_5类型金属间化合物.时效过程中两端界面化合物都随时间延长而增厚,且化合物类型都由(Cu,Ni)_6Sn_5转变为(Ni,Cu)_3Sn_4.电迁移过程中电子的流动方向对Ni-P层的消耗起着决定性作用.当电子从基板端流向芯片端时,电迁移促进了Ni-P层的消耗,600 h后阴极端Ni-P层全部转变为Ni_2SnP层.阴极界面处由于Ni_2SnP层的存在,使界面Cu-Sn-Ni三元金属间化合物发生电迁移脱落溶解,而且由于Ni_2SnP层与Cu焊盘的结合力较差,在Ni_2SnP/Cu界面处会形成裂纹.当电子从芯片端流向基板端时,阳极端Ni-P层并没有发生明显的消耗.电流拥挤效应导致了阴极芯片端Ni层和Cu焊盘均发生了局部快速溶解,溶解到钎料中的Cu和Ni原子沿电子运动的方向往阳极运动并在钎料中形成了大量的化合物颗粒.电迁移过程中(Au,Pd,Ni)Sn_4的聚集具有方向性,即(Au,Pd,Ni)Sn_4因电流作用而在阳极界面处聚集.
黄明亮陈雷达周少明赵宁
关键词：电迁移无铅钎料
热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响被引量：1
2011年
采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律;2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变。
姚健卫国强石永华
关键词：时效金属间化合物抗拉强度
低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析被引量：6
2011年
对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni(SACBN)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn+共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的(Cu,Ni)6Sn5和细小粒状的铋.在相同温度条件下,SACBN钎料的润湿角大于SAC305钎料,铺展面积小于SAC305钎料,但SACBN钎料的最大润湿力却大于SAC305钎料,润湿时间小于SAC305钎料.随着时间的增加,铜在两种钎料中的溶解量均呈线性增加,在250,275℃时铜在SACBN钎料中的溶解速率低于SAC305钎料;在300℃时,铜在SACBN钎料中的溶解速率高于SAC305钎料.
万忠华卫国强师磊张宇鹏
关键词：无铅钎料润湿性显微组织
等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：4
2012年
研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂。
王磊卫国强薛明阳姚健
关键词：时效剪切强度
温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析
2017年
采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的增加,冷、热两端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明,界面IMC是(Cu,Ni)_6Sn_5相,并且热端IMC中的Ni元素含量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)_6Sn_5相中观察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)_6Sn_5/Cu界面之间没有观察到Cu_3Sn.
漆琳卫国强刘恒林
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量：4
2012年
互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。
师磊卫国强罗道军贺光辉
关键词：回流焊剪切强度
电迁移极性效应及其对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点拉伸性能的影响被引量：7
2011年
采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸实验,研究Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物(IMC)的生长演变规律及焊点抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行分析。结果表明:在电流密度(J)为1.78×104 A/cm2、温度为373 K的加载条件下,随着加载时间的延长,焊点界面IMC的生长呈现明显的极性效应,阳极界面IMC增厚,阴极界面IMC减薄,且阳极界面IMC的生长符合抛物线规律;同时,互连焊点的抗拉强度不断下降,焊点的断裂模式由塑性断裂逐渐向脆性断裂转变,断裂位置由焊点中心向阴极界面处转移。
姚健卫国强石永华谷丰
关键词：界面化合物电迁移极性效应抗拉强度
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0