“上海－应用材料研究与发展”基金(0524)
- 作品数：2 被引量：15H指数：2
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- 相关机构：复旦大学更多>>
- 发文基金：国家科技部专项基金国家自然科学基金“上海－应用材料研究与发展”基金更多>>
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- 方块电阻法原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律被引量：7
- 2007年
- 提出并建立了一种基于方块电阻测量的原位表征Cu薄膜氧化反应动力学规律的方法.利用Cu薄膜方块电阻随氧化时间的变化情况,得到氧化产物厚度与氧化时间的关系,反应动力学表征结果符合抛物线规律.还利用不同的氧化反应温度条件和对应的抛物线常数之间的关系得到体系的扩散激活能.结果表明,提出的表征方法适用于Cu薄膜氧化反应体系.
- 罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
- 关键词：动力学
- 纳米铜薄膜氧化反应动力学规律研究被引量：9
- 2007年
- 研究了140℃下纳米尺度Cu薄膜的氧化行为.采用真空蒸发法以不同沉积速率制备一系列Cu薄膜,利用原子力显微镜(AFM)观察其微观形貌,选取形貌良好的Cu薄膜样品.采用方块电阻和透射光谱两种方法为表征手段,测量16～22nm范围内不同厚度Cu薄膜在140℃下完全氧化所需要的时间,得到了Cu薄膜氧化反应的动力学曲线,并利用X射线衍射(XRD)分析了氧化产物的晶相结构和成分.结果表明,纳米尺度下Cu薄膜在140℃下氧化反应的动力学表征结果满足特殊的反对数生长规律,反应产物为Cu2O.
- 罗宇峰钟澄张莉严学俭李劲蒋益明
- 关键词：铜薄膜方块电阻透射光谱
