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江西省教育厅科学技术研究项目(GJJ13722)

作品数:7 被引量:13H指数:3
相关作者:满达虎丁时锋胡孔刚段兴凯金海霞更多>>
相关机构:九江学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 6篇一般工业技术
  • 1篇电气工程

主题

  • 7篇掺杂
  • 5篇热电性能
  • 5篇TE
  • 4篇双掺杂
  • 4篇SB
  • 3篇热电
  • 3篇共掺
  • 3篇共掺杂
  • 3篇SE
  • 2篇显微结构
  • 2篇NA
  • 2篇N型
  • 2篇P型
  • 1篇真空
  • 1篇真空熔炼
  • 1篇热导率
  • 1篇热电材料
  • 1篇碲化铋
  • 1篇基合金
  • 1篇合金

机构

  • 7篇九江学院

作者

  • 7篇段兴凯
  • 7篇胡孔刚
  • 7篇丁时锋
  • 7篇满达虎
  • 5篇金海霞
  • 3篇林伟明
  • 1篇张汪年
  • 1篇郭书超
  • 1篇江跃珍
  • 1篇马明亮

传媒

  • 2篇稀有金属材料...
  • 2篇材料科学与工...
  • 1篇电源技术
  • 1篇功能材料
  • 1篇稀有金属

年份

  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
Ga、K双掺杂对N型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)材料热电性能的影响
2015年
采用真空熔炼及热压方法制备了Ga和K双掺杂N型Bi2Te2.7Se0.3热电材料。XRD分析结果表明,Ga和K已经完全固溶到Bi2Te2.7Se0.3晶体结构中,形成了单相固溶体合金。SEM分析表明,材料组织致密且有层状结构特征。通过Ga和K部分替代Bi,在300~500 K的大部分温度范围内,Ga和K双掺杂对提高Bi2Te2.7Se0.3的Seebeck系数产生了积极的作用,同时双掺杂样品的电导率也得到明显的提高。Ga和K双掺杂样品的热导率都大于未掺杂的Bi2Te2.7Se0.3,Ga0.02Bi1.94K0.04Te2.7Se0.3合金在500 K获得ZT最大值为1.05。
段兴凯胡孔刚丁时锋满达虎林伟明金海霞
关键词:双掺杂显微结构热电性能
Ga、K双掺杂P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的制备及热电性能被引量:3
2015年
采用真空熔炼和热压方法制备了Ga和K双掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD结果表明,Ga0.02Bi0.5Sb1.48-x Kx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的XRD图谱对应一致,但双掺杂样品的衍射峰略微向左偏移。热压块体材料中存在明显的(00l)晶面择优取向。SEM形貌表明材料组织致密且有层状结构特征。Ga和K双掺杂可使Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数有一定的提高,而双掺杂样品的电导率均得到了不同程度的提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品的电导率得到较明显的改善。在300~500 K测量温度范围内,所有双掺杂样品的热导率高于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率,在300 K附近双掺杂样品的ZT值得到提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品在300 K时ZT值达到1.5。
段兴凯胡孔刚丁时锋满达虎张汪年马明亮
关键词:双掺杂真空熔炼热电性能
K、Al共掺杂Bi_2 Te_(2.7) Se_(0.3)热电材料的制备及性能研究被引量:3
2014年
采用真空熔炼和热压烧结技术制备了 K 和Al 共掺杂 Bi2 Te2.7 Se0.3热电材料.利用 X 射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征. XRD 分析结果表明,K0.04 Bi1.96-x Alx Te2.7 Se0.3块体材料的 XRD 图谱与 Bi2 Te2.7 Se0.3的 XRD 图谱对应一致,SEM 形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.K0.04 Bi1.92-Al0.04 Te2.7 Se0.3合金提高了材料的 Seebeck 系数,K0.04 Bi1.88 Al0.08 Te2.7 Se0.3和 K0.04 Bi1.84 Al0.12 Te2.7 Se0.3大幅度提高了材料的电导率,通过 K 和 Al 部分替代 Bi,使材料的热导率有不同程度的减小,在300~500 K 温度范围内,K 和 Al共掺杂均较大幅度地提高了 Bi2 Te2.7 Se0.3的热电优值.
段兴凯胡孔刚丁时锋满达虎金海霞林伟明
关键词:共掺杂热导率热电性能
Na、Ga共掺杂对n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)电热输运性能的影响被引量:1
2015年
采用真空熔炼及热压烧结方法制备了Na和Ga共掺杂n型Bi2Te2.7Se0.3热电材料。XRD结果表明,Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材料的XRD图谱与Bi2Te2.7Se0.3的图谱对应一致。通过EDAX技术对Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3块体材料的成分进行了分析,无氧化现象。在298~523K温度范围内,在垂直于热压方向对样品的电热输运性能进行了测试分析,结果表明Na和Ga共掺杂可以有效地提高Bi2Te2.7Se0.3的载流子浓度,从而使电导率得到明显改善,但同时Seebeck系数有不同程度的损失。由于晶格热导率减小,Na掺杂及共掺杂样品Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3(x=0.04)均使热导率降低。当Na掺杂浓度为0.04时,随着Ga掺杂浓度的增加,热导率呈现递增的现象,Na和Ga共掺杂样品Na0.04Bi1.96-xGaxTe2.7Se0.3(x=0.04)的热电优值获得了较明显的提高,在398K时的最大ZT值为0.75。
段兴凯胡孔刚丁时锋满达虎金海霞
关键词:共掺杂
温差电材料Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3双掺杂调控及热电性能研究被引量:1
2015年
采用真空熔炼及热压方法制备Ga和Na共掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。利用X射线衍射(XRD)技术对样品的物相结构进行了表征。在300~500K测量温度范围内,共掺杂样品的Seebeck系数均低于Bi0.5Sb1.5Te3的Seebeck系数,并随着Ga掺杂量的增加,Seebeck系数逐渐减小。共掺杂使样品的载流子浓度增加,从而有效地提高了材料的电导率。所有共掺杂样品的热导率都大于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率,在Na掺杂浓度不变的情况下,随着Ga掺杂浓度的增加,热导率逐步增加,Na0.04Bi0.5Sb1.46-xGaxTe3(x=0.12)样品具有高电导率的同时,Seebeck系数和热导率的损失不是很大,材料的热电性能得到了改善,在300~475K测量温度范围内的热电性能优值与Bi0.5Sb1.5Te3相比较均有所提高,325K时的最大ZT值为1.4。
段兴凯胡孔刚丁时锋满达虎金海霞
关键词:双掺杂
Na和Al双掺杂P型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料的制备及性能研究被引量:5
2013年
采用真空熔炼及热压烧结技术制备了Na和Al双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品的物相结构和表面形貌进行了表征。XRD分析结果表明,Na0.04Bi0.5Sb1.46-xAlxTe3块体材料的XRD图谱与块体材料Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,所有块体材料的衍射峰均与衍射卡JCPDS49-1713对应,这表明Na和Al元素已经完全固溶到Bi0.5sbl.5Te3晶体结构中,形成了单相固溶体合金。SEM形貌表明材料组织致密且有层状结构特征。Na和Al双掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数。在Na掺杂量为0.04时,同时Al掺杂量由x=0.04增加至0.12,电导率逐渐降低,在实验掺杂浓度范围内,Na和Al双掺杂会使P型Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率受到较大的损失。在300-500K时,通过Na和Al部分替代Sb,Nao.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3和Na0.04Bi0.5Sb1.38Al0.08Te3样品的热导率均有不同程度地减小,在300K时双掺杂样品Na0.04Bi0.5Sb1.42A10.04Te3的最大ZT值达到1.45。
段兴凯胡孔刚满达虎丁时锋江跃珍郭书超
关键词:双掺杂热电性能
K、Al共掺杂Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3热电材料的制备及性能被引量:2
2013年
采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-x Alx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔。K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数。除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率降低。在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率。在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高。
段兴凯胡孔刚满达虎丁时锋林伟明金海霞
关键词:共掺杂显微结构热电性能
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