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重庆市自然科学基金(2004CC21)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：黄福祥陈方杜云飞杜长华更多>>
相关机构：重庆工学院重庆大学更多>>
发文基金：重庆市自然科学基金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电子器件
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子器件

机构

  • 1篇重庆大学
  • 1篇重庆工学院

作者

  • 1篇杜长华
  • 1篇杜云飞
  • 1篇陈方
  • 1篇黄福祥

传媒

  • 1篇材料导报

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子器件内连接技术与材料的发展展望被引量：5
2006年
内引线连接是微电子器件制造过程中的重要环节之一。综述了微电子器件内引线连接技术的特点和方法,重点介绍了引线键合和倒装焊材料的研究进展,并指出了未来的发展方向。
陈方杜长华黄福祥杜云飞
关键词：微电子器件
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