河南省科技攻关计划(0624220036)
- 作品数：5 被引量：13H指数：2
- 相关作者：王晓雪关荣锋赵军良李卫彬赵锋更多>>
- 相关机构：河南理工大学中国矿业大学（北京）更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>
- MEMS压力传感器的温度补偿被引量：8
- 2009年
- 研究了恒流激励条件下批量温度补偿的方法.零点的温度补偿是通过在桥臂上并联阻值较大且恒定的电阻来实现的,而灵敏度的温度补偿则是在整个桥臂上并联阻值较小且恒定的电阻来实现的,补偿后零点温漂为0.004%～0.015%FSO/℃,灵敏度温漂为0.0035%～0.024%FSO/℃,这表明这种补偿方法具有良好的效果.
- 关荣锋王晓雪
- 关键词：MEMS压力传感器温度补偿
- 光纤光栅谐振环滤波特性研究
- 2009年
- 提出了一种均匀光栅辅助的光纤谐振环滤波器,利用传输矩阵法,推导了该器件的反射输出、精细度和全宽半高的表达式,并进行了数值计算。结果发现该器件的反射谱具有相移光栅反射谱的特点,并且该器件反射谱中透射窗口的位置和深度还具有可调谐性。最后,分析了谐振环参数对该器件反射谱的精细度和全宽半高的影响。
- 王晓雪李卫彬关荣锋赵军良
- 关键词：光通信光栅传输矩阵光纤谐振环
- MEMS器件真空回流焊接工艺研究
- 2008年
- 选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数：焊接温度为340-350℃,保温时间约5-10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60-80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.
- 薛中会关荣锋
- 关键词：MEMS真空封装陶瓷外壳
- 新型半导体激光电源的设计被引量：2
- 2012年
- 利用抗电网浪涌电路、慢启动慢关闭电路和电流负反馈电路设计了一款应用于半导体激光器的新型工作电源。测试结果证明该电路能够对浪涌起到良好的防范作用,实现了对半导体激光器的防浪涌保护,改进了半导体激光器电源的可靠性,提高了半导体激光器的输出稳定性,延长了激光器的使用寿命。
- 赵军良赵锋李卫彬王晓雪
- 关键词：半导体激光器电源
- MEMS机油压力传感器设计被引量：5
- 2009年
- 由于汽车应用环境相当恶劣，对机油压力传感器的可靠性要求很高。采用波纹膜片隔离技术设计了一种新型的MEMS机油压力传感器。分析了波纹膜片、充油腔体结构及硅油对压力传感器性能的影响。理论和实验结果指出，合理的设计波纹结构、充油腔体结构、减小腔体体积及净化好硅油是获得高性能机油压力传感器的关键.研制的传感器在温度为-40—125℃，量程为0．6MPa的工作条件下，测量精度优于1．5％。
- 关荣锋王晓雪
- 关键词：微机电系统压力传感器机油压力封装设计
