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中央高校基本科研业务费专项资金(222201314059)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：郑惠文梁莹方斌杨存忠更多>>
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇镀层
  • 1篇镀锡
  • 1篇铜箔
  • 1篇铜粉
  • 1篇锡镀层
  • 1篇高温
  • 1篇高温处理

机构

  • 1篇华东理工大学

作者

  • 1篇杨存忠
  • 1篇方斌
  • 1篇梁莹
  • 1篇郑惠文

传媒

  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
化学还原法制备镀锡铜粉被引量：3
2014年
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉。用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响。结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性。
郑惠文方斌梁莹杨存忠
关键词：铜粉铜箔锡镀层高温处理
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