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北京市优秀人才培养资助(20061D0500400145)

作品数:5 被引量:20H指数:2
相关作者:许文才罗世永李东立吕勇姜福强更多>>
相关机构:北京印刷学院天津科技大学北京科技大学更多>>
发文基金:北京市优秀人才培养资助北京市教委科技发展计划北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信化学工程电气工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电子技术
  • 2篇粘剂
  • 2篇胶粘
  • 2篇胶粘剂
  • 1篇电子浆料
  • 1篇中温烧结
  • 1篇紫外光固化
  • 1篇紫外光固化胶...
  • 1篇流变性
  • 1篇漏电
  • 1篇漏电流
  • 1篇膜性能
  • 1篇介质浆料
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧丙烯
  • 1篇环氧丙烯酸
  • 1篇固化胶粘剂
  • 1篇光固化胶粘剂
  • 1篇附着力
  • 1篇UV固化

机构

  • 6篇北京印刷学院
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇天津科技大学

作者

  • 6篇罗世永
  • 6篇许文才
  • 3篇李东立
  • 2篇姜福强
  • 2篇吕勇
  • 2篇郝燕萍
  • 1篇李继忠
  • 1篇彭立春

传媒

  • 2篇化工新型材料
  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇包装工程

年份

  • 3篇2008
  • 3篇2007
5 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
无铅银导电浆料被引量:2
2007年
以银粉、低熔无铅玻璃和乙基纤维素松油醇溶液制备了无铅银导电浆料。根据浆料中玻璃粉含量对烧结膜表面电阻、威氏硬度和附着力的影响结果,提出了银导电浆料的配方,测定研究了浆料的流变性。用玻璃转变温度为488℃、含量为5%(质量)的无铅低熔玻璃配制的浆料在540-590℃之间任一温度烧结后,外观致密光洁;膜厚为(15±3)μm时,表面方阻为2.3×10-3Ω/mm2,威氏硬度为61MPa,与玻璃基片的附着力为28.5MPa。
罗世永彭立春许文才郝燕萍
关键词:附着力流变性
LCD/OLED用紫外光固化胶粘剂研究进展被引量:5
2008年
紫外光(UV)固化环氧丙烯酸胶粘剂粘结强度高、化学稳定性好、电学性能优良、耐热性好,特别适合LCD/OLED的封装。介绍了UV固化环氧丙烯酸胶粘剂的国内外生产、研究进展,提出了混杂固化、可循环使用和水性化是其发展趋势。
罗世永李东立吕勇许文才
关键词:紫外光固化胶粘剂环氧丙烯酸
有机硅改性环氧丙烯酸预聚物的合成和UV固化膜性能被引量:9
2008年
以四丁基溴化铵为催化剂,对苯二酚为阻聚剂,环氧树脂和甲基丙烯酸以及乙烯基三乙氧基硅氧烷为原料,合成有机硅改性的环氧丙烯酸光敏预聚物。分析了合成反应机理,讨论了反应时间、反应温度、阻聚剂用量对反应的影响。用红外光谱表征了合成产物的结构。将合成的光敏预聚物配制成光固化胶粘剂固化,测定了固化膜的硬度和柔韧性。结果表明:在环氧丙烯酸聚合物中含有C=C双键和Si-O-Si键;反应温度为90~100℃,对苯二酚阻聚剂的加入量为0.3%(质量分数),合成反应时间4.5h;光固化膜的铅笔硬度为5H,柔韧性良好,膜层光洁。
姜福强罗世永许文才
关键词:胶粘剂
介质浆料漏电流测试方法
介绍一种模拟介质浆料制作多层厚膜电路中的电介质层的应用工艺进行介质层漏电流检测的方法。即通过丝网印刷和烧结工艺在玻璃基片上先制作导电层,然后制作介质层,最后放入电解质溶液中,使介质层两边是导电层,连接形成电路,外加5V直...
罗世永许文才郝燕萍姜福强
关键词:电子技术介质浆料漏电流
文献传递
无铅水性高温电子浆料的研究进展被引量:2
2007年
综述了高温电子浆料用无铅低熔玻璃和水性载体的发展现状。磷酸盐、钒酸盐、铋酸盐玻璃体系是目前含铅低熔玻璃的取代物。水性载体的研究重点在于合成新型或改性的水溶性聚丙烯酸、醇酸树脂、聚氨酯、聚乙烯醇、环氧树脂等以及与它们配套的水性分散剂、流平剂、消泡剂等助剂;其中改性聚丙烯酸将有可能在高温电子浆料中率先应用。
罗世永李继忠许文才李东立
关键词:电子技术
中温烧结型电子浆料用水性载体被引量:2
2007年
测定了乙基纤维素(EC)、聚丙烯酸(PAA)乳液、聚氨酯(PU)乳液等的水溶性和醇溶性,空气中燃烧挥发性和热失重性能。用PAA乳液配制的电子浆料具有较好的流变性,满足烧结时挥发和丝网印刷要求,但存在干燥速度过快(20℃,1 h)和烧结体针孔大的缺陷。分析表明:上述水溶性高分子不可以直接用作中温烧结型电子浆料水性载体的增稠剂,而改性后的EC、PAA和PU体系水性载体将在中温烧结型电子浆料中应用。
罗世永吕勇许文才李东立
关键词:电子技术电子浆料中温烧结
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