南通市科技计划项目(A5034)
- 作品数：5 被引量：18H指数：2
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- 相关机构：南通大学光电子有限公司更多>>
- 发文基金：南通市科技计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- 白光LED能量转换效率的研究被引量：7
- 2008年
- 推导出了根据发光效能和光谱功率分布函数,计算了白光LED能量转换效率的公式,研究了1 W白光LED能量转换效率与工作电流、环境温度和发光效能之间关系,并对荧光粉涂敷前后白光LED能量转换效率的变化进行了分析。研究结果表明,5、1 W白光LED能量转换效率分别为22.67%和14.87%,1 W白光LED的能量转换效率,随着工作电流、环境温度的增加而下降,能量转换效率与发光效能比值基本恒定,荧光粉涂敷前后白光LED能量转换效率从21.2%下降到15.11%,荧光粉能量转换效率约为93%。
- 宋国华宋建新缪建文李雅丽蔡红
- 关键词：发光二极管能量转换效率荧光粉
- 封装对φ5白光LED寿命的影响研究被引量：2
- 2009年
- 为了确定不同封装材料对φ5白光LED光衰的影响程度,对封装用芯片、键合材料、荧光粉、硅胶和环氧树脂进行了对照分析。研究结果表明:芯片质量是关键;键合材料、荧光粉和外封装环氧树脂对光衰的影响相对较弱;使用普通环氧树脂配粉,导致φ5白光LED寿命只有硅胶配粉φ5白光LED寿命的1/7,环氧树脂配粉胶对白光LED寿命的影响非常大。由高质量芯片和高性能的环氧树脂配粉胶封装成的φ5白光LED,在连续工作1200h后,其光衰小于5%。
- 缪建文宋国华宋建新蔡红
- 关键词：应用光学白光LED光衰环氧树脂硅胶
- 键合材料对1W白光LED性能的影响
- 2009年
- 对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。
- 缪建文宋国华严小蕾武恒文桂旭
- 关键词：结温热阻光衰键合材料锡膏
- 基于热敏电阻的发光二极管热阻测量被引量：8
- 2007年
- 介绍了一种基于热敏电阻的发光二极管(LED)热阻测量方法。将微小尺寸热敏电阻植入LED内部,通过测量热敏电阻的阻值,计算得到发光二极管管芯结温和热阻。对铜材料支架和铁材料支架的LED热阻进行了对比分析。研究结果表明:铜材料支架5 LED的热阻为214.6℃/W,铁材料支架5LED的热阻为305.8℃/W,其中铜支架热阻为585℃/W,铁支架的热阻为3 128.3℃/W,而环氧树脂的热阻为338.9℃/W。
- 宋国华缪建文方靖淮范利平李炳华
- 关键词：热敏电阻LED热阻环氧树脂
- 透镜对1W白光LED参数的影响被引量：2
- 2009年
- 研究了透镜对1W白光LED光强空间分布、光通量和色温光参数的影响。研究结果表明,透镜是1W白光LED光强空间分布的决定因素,透镜的存在和选择性吸收导致1W白光LED发光效率和色温值下降。根据研究结果提出了一种不使用透镜的硅胶倒模封装形式,该封装形式的1W白光LED发光效率比有透镜时提高了6%~7%,且可以使用波峰焊和回流焊方式进行焊接。
- 宋国华缪建文宋建新李雅丽蔡红
- 关键词：发光学白光LED透镜发光效率硅胶
