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电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金(KFJJ201011)

作品数:5 被引量:13H指数:2
相关作者:郭宇锋王志功张长春郭宇峰花婷婷更多>>
相关机构:南京邮电大学东南大学更多>>
发文基金:电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金国家自然科学基金江苏省教育厅自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 2篇时钟
  • 2篇时钟与数据恢...
  • 2篇LDMOS
  • 1篇导通
  • 1篇导通电阻
  • 1篇低K介质
  • 1篇电荷
  • 1篇电路
  • 1篇电路技术
  • 1篇电阻
  • 1篇压控
  • 1篇压控振荡器
  • 1篇异或门
  • 1篇振荡器
  • 1篇速率
  • 1篇锁相
  • 1篇锁相环
  • 1篇面电荷
  • 1篇解析模型
  • 1篇界面电荷

机构

  • 5篇南京邮电大学
  • 2篇东南大学

作者

  • 3篇郭宇锋
  • 2篇郭宇峰
  • 2篇徐跃
  • 2篇张长春
  • 2篇王志功
  • 2篇花婷婷
  • 1篇施思
  • 1篇钟大伟
  • 1篇夏晓娟
  • 1篇张瑛
  • 1篇魏雪观
  • 1篇吴军
  • 1篇周洪敏
  • 1篇徐光明
  • 1篇黄峻
  • 1篇黄示
  • 1篇袁丰
  • 1篇吉新春
  • 1篇姚佳飞

传媒

  • 3篇微电子学
  • 1篇电路与系统学...
  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2013
  • 4篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
5Gb/s0.18μm CMOS半速率时钟与数据恢复电路设计被引量:2
2012年
基于具体的系统需求,采用标准0.18μm CMOS工艺,设计了一种半速率bang-bang型时钟与数据恢复(CDR)电路。该CDR电路主要由改进型半速率鉴相器、带粗控端的环形压控振荡器(VCO)以及信道选择器等模块构成。其中,改进型半速率鉴相器通过增加四个锁存器,不但能获得较好的鉴相性能,还能使分接输出的两路数据自动实现相位对齐。带粗控端的环形VCO能够解决高振荡频率范围需求与低调谐增益需求之间的矛盾。信道选择器则能解决信道交叉出错问题。仿真结果表明,电路工作正常,在1.8V电压下,电路功耗为140mW,恢复出的时钟和数据抖动峰峰值分别为3.7ps和5ps。
张长春王志功吴军郭宇峰
关键词:时钟与数据恢复鉴相器压控振荡器异或门
场板SOI RESURF LDMOS表面势场分布解析模型被引量:2
2012年
以往对SOI器件的建模基本上基于漂移区全耗尽的假设,且大多未考虑场板对表面势场分布的影响。通过分区求解二维泊松方程,建立了场板SOI RESURF LDMOS表面电势和表面电场分布解析模型。该模型同时考虑了栅场板和漏场板的作用,既适用于漂移区全耗尽的情况,也适用于漂移区不全耗尽的情况。利用此模型和半导体器件仿真工具Silvaco,详细探讨了器件在不同偏压下栅场板和漏场板对漂移区表面电势和电场分布的影响。解析模型结果与数值仿真结果吻合良好,验证了模型的准确性。
钟大伟郭宇锋花婷婷黄峻魏雪观袁丰周洪敏
关键词:场板绝缘体上硅解析模型
高速时钟与数据恢复电路技术研究被引量:8
2012年
本文根据数据恢复时,本地时钟与输入数据之间的相位关系及其实现方式的不同,将高速时钟与数据恢复(CDR,Clock and Data Recovery)电路技术分为三类,也即前馈相位跟踪型,反馈相位跟踪型,以及盲过采样型。进而又分别对每一类型进行了细分并分别进行了深入的剖析和比较。最后又给出了不同应用环境下,CDR技术的选择策略,并指出了CDR技术的发展趋势。本文通过对高速CDR技术详尽而又深刻的分析比较,勾勒出了一个高速CDR技术的关系及发展演化图,使读者能够对现存的高速CDR技术及其发展趋势有一个前面而又清晰的认识。
张长春王志功郭宇峰施思
关键词:时钟与数据恢复锁相环
横向超结器件衬底辅助耗尽效应的研究与展望被引量:1
2013年
横向超结双扩散MOS(SJ-LDMOS)的性能优越,在高压集成电路和功率集成电路中具有广阔的应用前景,而衬底辅助耗尽效应是制约横向超结功率器件性能的重要因素之一。分析了SJ-LDMOS衬底辅助耗尽效应的产生机理,总结了当前国内外消除SJ-LDMOS衬底辅助耗尽效应的技术,比较了各种技术的比导通电阻与击穿电压的关系。最后,从设计技术、工艺及理论模型三个方面,对横向超结器件的发展方向进行了展望。
黄示郭宇锋姚佳飞夏晓娟徐跃张瑛
关键词:击穿电压比导通电阻
SOI LDMOS器件纵向耐压技术的研究进展被引量:1
2012年
SOI LDMOS是SOI高压集成电路的核心器件,而纵向击穿电压是制约其性能的关键。本文首先指出了常规SOI LDMOS纵向耐压低的原因;然后介绍了SOI高压器件纵向耐压理论,分析了该理论中三种改善SOI器件纵向耐压技术(超薄SOI技术、界面电荷技术、低k介质层技术)的工作原理;而后基于这三种技术,对近年来国内外在SOI纵向耐压方面所做的工作进行了分类和总结,分析了各自的优缺点;最后对未来技术的发展进行了展望。
徐光明郭宇锋花婷婷徐跃吉新春
关键词:LDMOS界面电荷低K介质
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