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江苏省自然科学基金(BK2009112)

作品数：1 被引量：4H指数：1
相关作者：王明湘虞国平更多>>
相关机构：晶方半导体科技(苏州)有限公司苏州大学更多>>
发文基金：江苏省自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇器件封装
  • 1篇气密封装
  • 1篇微机电系统
  • 1篇机电系统
  • 1篇封装
  • 1篇MEMS
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇苏州大学
  • 1篇晶方半导体科...

作者

  • 1篇虞国平
  • 1篇王明湘

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究被引量：4
2009年
玻璃浆料是一种常用于MEMS器件封装的密封材料。系统研究了MEMS器件在低温下使用玻璃浆料键合硅和玻璃的过程。与大多数MEMS器件采用的玻璃浆料相比(烧结温度400℃以上),此工艺(烧结温度350℃)在键合完成后所形成的封装结构同样具有较高的剪切强度(封装器件剪切强度大于360 kPa),同时具有较好的气密性(合格率达到93.3%),漏率测试结果符合相关标准。结果表明,在保证MEMS器件封装剪切强度和气密性的同时,降低键合温度条件是可以实现的。
虞国平王明湘俞国庆
关键词：微机电系统气密封装圆片级封装
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