广东省教育部产学研结合项目(2011B090400630)
- 作品数：6 被引量：13H指数：3
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- 导电碳油阻值控制工艺分析与探讨
- 2012年
- 文章介绍了导电碳油特性,并对影响导电碳油阻值的各种因素如物料、丝印网版、丝印方式和操作工艺进行分析、讨论。
- 崔小超唐昆朱拓吴丰顺
- 关键词：丝网印刷方阻
- 埋嵌平面电阻印制板阻值控制方法研究被引量：2
- 2012年
- 埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。
- 姜雪飞刘东欧植夫
- 关键词：印制板阻值
- PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善被引量：4
- 2013年
- 主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题,通过对翘曲的原因进行分析,从PCB制作的角度出发,从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手,经过一系列的实验模拟验证,找出PCB在线翘曲的主要影响因素,优化PCB的设计及生产控制,解决PCB在组装过程中的翘曲问题。
- 张军杰韩启龙
- 关键词：翘曲排版设计
- 解析CAF失效机理及分析方法被引量：4
- 2013年
- 随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。
- 翟青霞姜雪飞李学明彭卫红
- 关键词：印制电路板扫描电子显微镜
- HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究被引量：3
- 2013年
- 文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法,以及此方法的成本优势。本方法的主要原理是:压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充。通过实验研究,当板厚≤2.0mm、埋孔孔径≤0.3mm时,压合塞孔饱满良好、无空洞、无气泡。并将此方法的生产工艺流程与传统的树脂塞孔生产工艺流程进行对比,发现此方法的工艺流程更加简单优化,成本优势更好。
- 白亚旭何淼彭卫红欧植夫
- 关键词：高密度互连板埋孔半固化片
- CAM工具采用智能化管理提升效率探讨
- 2013年
- 通过探讨如何借助"智能工程系统"和"企业资源管理系统"的在线生产数据,实现自动化管理软件的开发,智能策划CAM工具的设计计划,并能结合现场实际情况及时做出调整。
- 彭春生李学明王海燕朱方胜
- 关键词：企业资源管理自动化
