国家科技重大专项(2011ZX02709-002)
- 作品数：9 被引量：29H指数：3
- 相关作者：吴小龙刘秋华方庆玲徐杰栋刘晓阳更多>>
- 相关机构：江南计算技术研究所厦门大学更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项中国航空科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>
- 高频印制板基材发展概况和选型探讨被引量：4
- 2014年
- 概述了高频基材的发展现状,重点探讨了其选型原则,并介绍了高频印制板对基材的介电常数(Dk)、介质损耗因数(Df)、铜箔表面粗糙度等方面提出的特殊要求,最后分析了全球主要高频基材供应商的相关产品材料组成及其介电性能。
- 方庆玲吴小龙吴梅株胡广群徐杰栋
- 关键词：高频基材介电常数介质损耗表面粗糙度
- 叠层式3D封装技术发展现状被引量：2
- 2013年
- 随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。
- 王彦桥刘晓阳朱敏
- 关键词：3D封装系统级封装
- 电子封装用金属基复合材料的研究现状被引量：10
- 2013年
- 简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景。
- 朱敏孙忠新高锋刘晓阳
- 关键词：电子封装材料金属基复合材料
- 稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响被引量：1
- 2014年
- 化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。
- 李成虎刘秋华吴梅珠吴小龙
- 关键词：化学镀铜催化剂稳定剂
- 印制板铜镀层颗粒的形成与控制
- 2014年
- 印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。
- 王改革刘秋华徐杰栋胡广群
- 关键词：印制电路板电镀
- IC封装基板超高精细线路制造工艺进展被引量：10
- 2014年
- 概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向。
- 周文木徐杰栋吴梅珠吴小龙刘秋华
- 关键词：IC封装基板
- 用聚碳硅烷制备柔性疏水型碳化硅纤维毡(英文)被引量：2
- 2014年
- 以聚合物先驱体转化法用陶瓷工艺与静电纺丝技术相结合制备了碳化硅(SiC)陶瓷纤维毡。以聚碳硅烷为先驱体,利用静电纺丝技术制备先驱体原纤维毡。原纤维毡经过低温交联和1 000℃以上热解,得到SiC纤维毡。当温度达到1 200℃时,纤维毡为多晶态,保持典型的三维网络结构,纤维直径约为1.1mm。电子探针分析表明,纤维毡化学组成为Si、C、以及少量O元素。SiC纤维毡具有良好的疏水性,疏水角大于130°。1 000℃热解制备的SiC纤维毡的拉伸强度为0.6MPa,断裂伸长率为45%,可应用于高温极端环境。
- 余煜玺陈勇吴晓云方庆玲吴小龙
- 关键词：静电纺丝疏水性
- 印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究
- 2014年
- 为实现印制板的阻抗精确设计,通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件,用迭代分析反推出介电常数,然后用介电常数再计算出理论阻抗,并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明:将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计,理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。
- 穆敦发胡广群刘秋华方庆玲
- 关键词：介电常数阻抗反推印制板
- 超薄CPU BGA封装的无芯载板技术研究
- 2014年
- 无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装,对比两种封装的性能。
- 吴小龙吴梅株方庆玲陈焕刘晓阳
- 关键词：球栅阵列封装
