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国家高技术研究发展计划(2006AA02Z136)

作品数：2 被引量：17H指数：1
相关作者：李刚陈强赵建龙程建功徐元森更多>>
相关机构：中国科学院南通大学华东师范大学更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划上海市国际科技合作基金更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇湿法刻蚀
  • 1篇微加工
  • 1篇微加工技术
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇聚二甲基
  • 1篇聚二甲基硅氧...
  • 1篇刻蚀
  • 1篇甲基
  • 1篇二甲基
  • 1篇二甲基硅氧烷

机构

  • 2篇中国科学院
  • 1篇华东师范大学
  • 1篇南通大学

作者

  • 2篇赵建龙
  • 2篇陈强
  • 2篇李刚
  • 1篇潘爱平
  • 1篇金庆辉
  • 1篇朱自强
  • 1篇徐元森
  • 1篇程建功
  • 1篇李俊君

传媒

  • 2篇化学学报

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
键合方法对聚二甲基硅氧烷液滴型微流控芯片的影响被引量：1
2009年
液滴型微流控芯片表面性质是影响其性能的重要因素.研究了不同键合方法对基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)的液滴型微流控芯片微管道表面性质的影响,并分别观察和评价了不同键合方法所制作液滴型微流控芯片应用于制备油包水和水包油两种液滴分散体系的效果.结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS液滴型微流控芯片,而等离子键合方法制作的PDMS芯片适于形成水包油型的液滴分散体系.
李俊君陈强李刚朱自强赵建龙
关键词：聚二甲基硅氧烷
玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究被引量：16
2007年
研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数.
陈强李刚潘爱平金庆辉赵建龙程建功徐元森
关键词：微流控芯片湿法刻蚀微加工技术
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