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上海市科委纳米专项基金(0452nm004)

作品数:6 被引量:109H指数:2
相关作者:李劲蒋益明钟澄吴玮巍廖家兴更多>>
相关机构:复旦大学更多>>
发文基金:上海市科委纳米专项基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:金属学及工艺理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇点蚀
  • 3篇临界点蚀温度
  • 3篇不锈
  • 3篇不锈钢
  • 2篇传质
  • 1篇电化学
  • 1篇电化学反应
  • 1篇双层膜
  • 1篇双相
  • 1篇双相不锈钢
  • 1篇离子
  • 1篇离子对
  • 1篇纳米化
  • 1篇金属
  • 1篇金属薄膜
  • 1篇金属有机
  • 1篇化学反应
  • 1篇机械研磨
  • 1篇激活能
  • 1篇TCNQ

机构

  • 7篇复旦大学

作者

  • 7篇蒋益明
  • 7篇李劲
  • 5篇钟澄
  • 4篇吴玮巍
  • 3篇郭峰
  • 3篇廖家兴
  • 2篇邓博
  • 2篇刘平
  • 1篇罗宇峰
  • 1篇郝允卫
  • 1篇龚佳
  • 1篇谢亨博
  • 1篇杨帆

传媒

  • 2篇物理化学学报
  • 2篇腐蚀科学与防...
  • 1篇化学学报
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇2007年全...

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 2篇2006
  • 2篇2005
6 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
0Cr25Ni7Mo4、316与304不锈钢临界点蚀温度研究被引量:23
2006年
采用外加恒定电位下腐蚀电流-温度扫描方法研究了0Cr25Ni7Mo4、304和316不锈钢在1 mol/L NaCl水溶液中的点蚀行为。利用不锈钢临界点蚀温度评价了材料的耐点蚀性能.测得0Cr25Ni7Mo4和316不锈钢的临界点蚀温度分别为79.5℃和15℃,304不锈钢在0℃以下.对0Cr25Ni7Mo4不锈钢材料优良耐点蚀性能的原因进行了分析讨论.
吴玮巍蒋益明廖家兴钟澄郭峰李劲
关键词:不锈钢临界点蚀温度点蚀
铝在纳米纯铁中的低温扩散行为被引量:1
2008年
通过表面机械研磨处理(SMAT)技术在纯Fe上制备纳米结构表层。利用X射线衍射(XRD)表征其平均晶粒尺度,使用氢脆技术表征样品表面机械研磨层的微观组织结构,用二次离子质谱仪(SIMS)测量Al在SMAT纯铁纳米结构表层中的扩散性能。结果表明,经过SMAT处理纯Fe表层形成平均尺寸约为31nm的组织。在300-380℃范围内Al在SMAT制备纳米晶Fe中的扩散系数比Al在粗晶纯Fe中扩散系数高6-7个量级。扩散激活能为134kJ/mol,低于传统扩散激活能。扩散性能的提高源于其中具有大量高位错密度的非平衡晶界。
郝允卫蒋益明邓博钟澄杨帆李劲
关键词:表面纳米化
湿度对Cu/TCNQ金属有机双层膜化学传质的影响研究被引量:1
2005年
采用真空蒸发方法制备了Cu/TCNQ金属机双层膜.系统研究了湿度对CuTCNQ络合物形成过程的影响规律,结果表明湿度对膜的化学反应传质过程有明显加速作用.过程机制在干燥条件与湿度作用条件下有本质不同:前者为固体化学扩散机制,而后者为水溶液电化学反应机制.进一步深入分析传质时间与湿度的关系后发现,湿度条件下薄膜对水分子的吸附是反应传质速度的控制步骤.
吴玮巍蒋益明郭峰钟澄刘平李劲
关键词:传质电化学反应传质过程金属有机双层膜
双相不锈钢临界点蚀温度和再钝化温度
采用外加恒定电位下腐蚀电流密度-温度循环扫描技术,研究两种双相不锈钢(2205和2507)在750 mV(vs SCE)外加电压下1 mol/L NaCl溶液中的临界点蚀温度和再钝化温度,用动电位极化曲线的方法对该实验结...
邓博蒋益明龚佳周灿东宋洪伟李劲
关键词:双相不锈钢点蚀临界点蚀温度
文献传递
Cl离子对304、316不锈钢临界点蚀温度的影响被引量:89
2007年
采用外加恒定电位下腐蚀电流-温度扫描的方法分别研究了304、316不锈钢在不同浓度NaC l水溶液中的临界点蚀温度.得到了材料临界点蚀温度随C l-浓度变化的关系曲线.在分析温度与C l-浓度分别对钝化膜影响的基础上阐述了二者对不锈钢点蚀的综合作用机理.
吴玮巍蒋益明廖家兴钟澄李劲
关键词:不锈钢点蚀临界点蚀温度
两种表征金属有机双层膜络合和金属薄膜氧化反应动力学的方法被引量:2
2006年
建立了两种新的薄膜反应动力学表征方法,即透射光谱法和方块电阻法,以克服传统动力学表征手段在薄膜体系氧化与络合反应过程中应用的局限性.以透射光谱为表征手段,得到了Ag/TCNQ(四氰基对醌二甲烷)金属有机双层薄膜的络合反应动力学曲线;以方块电阻为表征手段,得到了Cu薄膜的氧化反应动力学过程.
钟澄蒋益明罗宇峰廖家兴吴玮巍李劲
Ag/TCNQ薄膜中的传质行为研究被引量:2
2005年
采用真空蒸发的方法在玻璃基板上交替蒸发Ag和TCNQ(四氰基对醌二甲烷),形成不同厚度的双层膜,经Ag的固体化学扩散与TCNQ反应,形成金属有机络合物.利用透射光谱作为表征,研究了Ag的传质规律,给出了60 ̄110℃温度下的恒温传质系数k和对应的激活能,并对传质机制进行了探讨.
刘平蒋益明郭峰谢亨博李劲
关键词:激活能传质系数
共1页<1>
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