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四川省科技支撑计划(2013GZX0144)

作品数:2 被引量:0H指数:0
相关作者:苏桦荆玉兰唐晓莉江超夏祺更多>>
相关机构:电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金四川省科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低损耗
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电性能
  • 1篇烧结特性
  • 1篇损耗
  • 1篇陶瓷
  • 1篇天线
  • 1篇铁氧体
  • 1篇微波介电
  • 1篇微波介电性能
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇基板
  • 1篇基板材料
  • 1篇CO
  • 1篇LTCC
  • 1篇掺杂

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇唐晓莉
  • 2篇荆玉兰
  • 2篇苏桦
  • 1篇章著
  • 1篇张磊
  • 1篇夏祺
  • 1篇江超

传媒

  • 2篇压电与声光

年份

  • 2篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
CaWO_4-Li_2WO_4陶瓷低温烧结特性及微波性能研究
2014年
采用固相反应法制备了(1-x)CaWO4-xLi2WO4(0≤x≤0.14)微波陶瓷,研究了Li2WO4作为第二相对CaWO4微波陶瓷的低温烧结特性和微波性能的影响。结果表明,Li2WO4相的存在能明显降低CaWO4的烧结温度,并且随着x的增加,(1-x)CaWO4-xLi2WO4(0≤x≤0.14)陶瓷体系的最佳烧结温度降低。当x=0.1,在900℃下烧结2h,该陶瓷材料的介电常数εr=9.002,品质因数与频率之积Q×f=11.76×104 GHz,谐振频率温度系数τf=-55×10-6/℃。在此基础上采用w(CaTiO3)=5.0%调节其谐振频率温度系数到0,调节后的微波介电性能为εr=10.312,Q×f=5.36×104 GHz。
章著苏桦唐晓莉张磊江超荆玉兰
关键词:微波介电性能低损耗
H_3BO_3掺杂对Co_2Z基磁介天线基板材料影响研究
2014年
为研制适用于915 MHz RFID天线小型化应用需要的磁介基板材料,采用固相反应烧结法研究了H3BO3掺杂对(Ba0.5Sr0.5)3Co2Fe24O41铁氧体微观形貌和磁介性能的影响。通过研究发现,H3BO3掺杂能很好地促进Co2Z铁氧体的低温烧结成相。同时,H3BO3掺杂也有利于抑制Co2Z铁氧体晶粒生长。随着H3BO3掺杂量的增多,材料体系的磁导率持续下降,而介电常数先上升后下降。当掺杂H3BO3的质量分数为4%,材料体系在915MHz时可获得磁导率为2.45,介电常数为10.41,磁损耗正切为0.057,介电损耗正切为0.005的综合磁介性能。
荆玉兰苏桦唐晓莉夏祺
关键词:铁氧体天线损耗
共1页<1>
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