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广东省科技计划工业攻关项目(2005A10403004)

作品数：1 被引量：2H指数：1
相关作者：陈新姜永军吴小洪杨志军更多>>
相关机构：广东工业大学更多>>
发文基金：中国博士后科学基金广东省科技计划工业攻关项目广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇虚拟样机
  • 1篇样机
  • 1篇封装
  • 1篇IC封装

机构

  • 1篇广东工业大学

作者

  • 1篇杨志军
  • 1篇吴小洪
  • 1篇姜永军
  • 1篇陈新

传媒

  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
IC封装焊头机构接触力分析被引量：2
2009年
针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊头部件的运动和动力学规律。为了保证取晶和固晶时的接触力要求,对弹簧参数和焊头与晶圆、引线框架的间隙进行优化。结果表明,焊头的位移控制精度则直接影响到接触力的大小,弹簧刚度则不仅影响接触力的大小,还影响它的稳定性。
杨志军姜永军吴小洪陈新
关键词：IC封装虚拟样机
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