浙江省自然科学基金(Y4100809)
- 作品数：5 被引量：19H指数：2
- 相关作者：赵新兵刘平姚琲更多>>
- 相关机构：浙江大学天津大学浙江亚通焊材有限公司更多>>
- 发文基金：浙江省自然科学基金浙江省科技计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- Sn3.8Ag0.7Cu和Sn37Pb焊点界面显微结构研究被引量：1
- 2011年
- 利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。
- 刘平姚琲顾小龙赵新兵刘晓刚
- 关键词：金属间化合物
- 不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13
- 2012年
- 分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料中的密度越高,晶粒间距越小,金属间化合物产生的弥散强化越明显,钎料的抗拉强度越高,但韧性越低.随Ag元素含量的提高,钎料越接近共晶成分,熔化温度范围越小.Ag元素含量对润湿性影响不明显,SAC0307/Cu焊点界面IMC晶粒比其它钎料细小.
- 刘平顾小龙赵新兵刘晓刚钟海峰
- 关键词：无铅钎料金属间化合物显微组织熔点
- 时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑制Cu3Sn化合物层的生长;同时Ni的加入会降低Cu6Sn5颗粒的长大速度,并且随着时效时间的延长,Cu6Sn5颗粒的形貌呈多面体结构。
- 钟海峰刘平顾小龙
- 关键词：金属间化合物
- 低银无铅焊料的研制动态被引量：1
- 2011年
- 分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程中面临的问题,如高熔点与氧化、热疲劳性能、返修缺陷等,并列举了实例,提出了一些有针对性的解决方案。最后展望了低银无铅焊料的发展趋势。
- 刘平顾小龙赵新兵刘晓刚
- 回流次数对Sn3.8Ag0.7Cu-xNi/Ni焊点的影响被引量：2
- 2011年
- 研究了复合无铅焊料Sn3.8Ag0.7Cu-xNi(x=0.5,1.0,2.0)与Au/Ni/Cu焊盘在不同回流次数下形成的焊点的性能。结果表明,Ni颗粒增强的复合焊料具有良好的润湿性能,熔点小于222℃;x为0.5的焊料界面IMC由针状(CuNi)6Sn5演化为双层IMC,即多面体状化合物(CuNi)6Sn5和回飞棒状(NiCu)3Sn4。当x超过1时,焊点界面只有单层回飞棒状(NiCu)3Sn4生成。并且,复合焊料焊点的剪切强度高于非复合焊料。
- 刘平顾小龙姚琲赵新兵刘晓刚
- 关键词：金属间化合物
