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中国人民解放军总装备部预研基金(9140A27020210JB1404)

作品数:3 被引量:2H指数:1
相关作者:胡冬谢劲松吕卫民马静华翁璐更多>>
相关机构:北京航空航天大学中国人民解放军海军装备部更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路仿真
  • 1篇软件平台
  • 1篇失效物理
  • 1篇数据库
  • 1篇迁移
  • 1篇自然环境
  • 1篇集成电路
  • 1篇寄生参数
  • 1篇仿真
  • 1篇仿真方法
  • 1篇分析数据库
  • 1篇

机构

  • 3篇北京航空航天...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 3篇吕卫民
  • 3篇谢劲松
  • 3篇胡冬
  • 1篇马静华
  • 1篇翁璐

传媒

  • 2篇北京航空航天...
  • 1篇装备环境工程

年份

  • 3篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
可靠性工程中自然环境条件量化分析数据库构想
2011年
在可靠性工程应用中,基于失效物理的分析过程需要引入自然环境数据进行仿真计算。首先对比分析了现有自然环境数据库,明确了新开发的数据库的需求与特点;然后提出了在自然环境条件量化分析数据库研发过程中的关键技术;最后,通过一个应用算例演示数据库的运行过程。该数据库目前已具备一定的通用分析能力和工程应用价值。
胡冬吕卫民谢劲松
关键词:失效物理软件平台
考虑寄生参数的集成电路ESD损伤仿真方法被引量:2
2011年
在传统的基于设计电路的ESD(Electro-Static Discharge)损伤仿真中,通常不考虑版图物理结构的影响,其仿真结果往往与实际损伤情况出现较大偏差,因此提出了一种考虑版图设计中寄生参数的集成电路ESD损伤的仿真方法.首先给出了仿真应用的具体分析流程.然后按照经验公式提取法明确了各种寄生参数的计算模型.最后,以集成运算放大器LM741为例,对其进行了ESD损伤模拟,再通过击打实验、失效定位与电性能测试,结果表明:仿真与实验结果具有较好的一致性,验证了该方法的有效性.
吕卫民胡冬马静华谢劲松
关键词:寄生参数电路仿真
平面工艺功率型半导体晶体管铝迁移实验
2011年
在平面工艺制造的功率型半导体晶体管芯片表面,发现高强度电场条件下存在跨越0.05 mm半绝缘硅带的铝迁移现象,对此开展了一系列实验研究.通过开帽物理观察与分析、低温测试与烘干验证、迁移物质分析对比,确定了迁移现象中的迁移物质,同时分别取证环境温度、湿度、芯片表面污染物以及器件局部结构与此迁移现象的关联性,以此提出了迁移机理假说,为在不同的诱发条件下对此迁移机理进行确认和量化研究提供指导.
吕卫民胡冬谢劲松翁璐
共1页<1>
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